半导体器件和集成电路的电—热—力特性的多物理场仿真研究
| 致谢 | 第1-6页 |
| 摘要 | 第6-8页 |
| Abstract | 第8-10页 |
| 目录 | 第10-12页 |
| 1. 绪论 | 第12-20页 |
| ·研究背景 | 第12-14页 |
| ·研究历史和现状 | 第14-17页 |
| ·热应力的可靠性 | 第14页 |
| ·静电放电(ESD)的影响 | 第14-16页 |
| ·多物理场的耦合 | 第16-17页 |
| ·本论文的主要创新点 | 第17页 |
| ·本论文的结构安排 | 第17-20页 |
| 2. 时域有限元方法 | 第20-32页 |
| ·有限元法求解的一般步骤 | 第20-21页 |
| ·电热力多物理场分析原理及验证 | 第21-31页 |
| ·多物理场基本方程 | 第21-23页 |
| ·时域有限元方法的应用 | 第23-29页 |
| ·非线性场间耦合 | 第29-30页 |
| ·算法验证 | 第30-31页 |
| ·本章小结 | 第31-32页 |
| 3. TSV的热力分析 | 第32-43页 |
| ·TSV模型 | 第33-39页 |
| ·TSV的热应力分析 | 第39-42页 |
| ·本章小结 | 第42-43页 |
| 4. GaAs HBT功率放大器的多物理场分析 | 第43-62页 |
| ·GaAs HBT功率放大器的稳态多物理场研究 | 第43-52页 |
| ·薄膜电阻的瞬态多物理场研究 | 第52-60页 |
| ·本章小结 | 第60-62页 |
| 5. 全碳集成的热管理仿真研究 | 第62-72页 |
| ·全碳热管理用于3D IC散热 | 第62-66页 |
| ·全碳热管理用于器件散热 | 第66-71页 |
| ·本章小结 | 第71-72页 |
| 6. 结论与展望 | 第72-74页 |
| ·论文总结 | 第72-73页 |
| ·对后继工作的展望 | 第73-74页 |
| 参考文献 | 第74-77页 |
| 作者简历 | 第77页 |
