铜系电子浆料的制备工艺及其稳定性研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-7页 |
| 目录 | 第7-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-20页 |
| ·引言 | 第9页 |
| ·电子浆料的简介 | 第9-10页 |
| ·我国电子浆料的现状 | 第9-10页 |
| ·电子浆料的分类 | 第10页 |
| ·电子浆料主要成分及导电原理 | 第10-19页 |
| ·本论文的选题依据及研究内容 | 第19-20页 |
| 第二章 铜系电子浆料的制备工艺研究 | 第20-35页 |
| ·实验方案 | 第20-24页 |
| ·主要实验原料 | 第20-22页 |
| ·制备工艺简述 | 第22-24页 |
| ·制备结果与讨论 | 第24-29页 |
| ·导电材料填充量的影响 | 第24-26页 |
| ·偶联剂的影响 | 第26-28页 |
| ·树脂的影响 | 第28-29页 |
| ·测试分析 | 第29-34页 |
| ·本章小结 | 第34-35页 |
| 第三章 镀银铜粉的有机物包覆 | 第35-50页 |
| ·有机物的选择依据 | 第35页 |
| ·镀银铜粉包覆有机物样品的制备 | 第35-37页 |
| ·测试分析 | 第37-49页 |
| ·SEM表征 | 第37-38页 |
| ·XRD检测 | 第38-41页 |
| ·热重测试 | 第41-45页 |
| ·电阻测量 | 第45-48页 |
| ·可靠性分析 | 第48-49页 |
| ·本章小结 | 第49-50页 |
| 第四章 结论与展望 | 第50-52页 |
| ·结论 | 第50-51页 |
| ·展望 | 第51-52页 |
| 参考文献 | 第52-56页 |
| 致谢 | 第56-57页 |
| 在学期间发表论文清单 | 第57页 |
