CBGA在循环载荷下的热弹塑性分析
| 中文摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-16页 |
| ·引言 | 第10页 |
| ·BGA封装介绍 | 第10-12页 |
| ·电子封装的可靠性研究介绍 | 第12-14页 |
| ·本论文的主要工作 | 第14-16页 |
| 第2章 热弹塑性基本理论 | 第16-26页 |
| ·增量理论 | 第16-19页 |
| ·米赛斯增量理论 | 第16-17页 |
| ·普朗特流动法则 | 第17-18页 |
| ·弹塑性强化材料的增量本构关系 | 第18-19页 |
| ·焊料的粘塑性本构模型 | 第19-21页 |
| ·焊料的粘塑性力学行为 | 第19-20页 |
| ·统一型Anand粘塑性模型 | 第20-21页 |
| ·热弹塑性问题的求解方法 | 第21-24页 |
| ·热弹塑性问题 | 第21-22页 |
| ·Welson法 | 第22-23页 |
| ·增量直接迭代法 | 第23-24页 |
| ·本章小结 | 第24-26页 |
| 第3章 CBGA的三维有限元模拟 | 第26-38页 |
| ·有限元法 | 第26-28页 |
| ·有限元法的基本思想 | 第26-27页 |
| ·有限元软件ANSYS | 第27-28页 |
| ·三维有限元模拟 | 第28-36页 |
| ·模型简化假设 | 第28-29页 |
| ·定义材料属性 | 第29页 |
| ·单元类型 | 第29-30页 |
| ·划分网格 | 第30-31页 |
| ·边界条件设置 | 第31页 |
| ·热循环载荷设置 | 第31-32页 |
| ·结果分析 | 第32-36页 |
| ·焊球尺寸变化的影响 | 第36-37页 |
| ·焊球半径变化的影响 | 第36页 |
| ·焊球高度变化的影响 | 第36-37页 |
| ·本章小结 | 第37-38页 |
| 第4章 CBGA热弹塑性的双尺度分析 | 第38-46页 |
| ·弹塑性控制方程 | 第38-39页 |
| ·双尺度分析方法 | 第39-41页 |
| ·均匀化理论 | 第39-40页 |
| ·热弹塑性控制方程的双尺度形式 | 第40-41页 |
| ·CBGA多层板的高阶逐层离散方法 | 第41-44页 |
| ·多层板的高阶逐层离散 | 第41-42页 |
| ·非完全的双尺度形式 | 第42-44页 |
| ·本章小结 | 第44-46页 |
| 第5章 热循环载荷下CBGA的双尺度解法 | 第46-52页 |
| ·里兹法 | 第46页 |
| ·细观尺度的里兹法 | 第46-47页 |
| ·宏观尺度的里兹法 | 第47-49页 |
| ·算例分析 | 第49-51页 |
| ·CBGA材料属性和结构尺寸 | 第49页 |
| ·热循环载荷设置 | 第49页 |
| ·计算结果 | 第49-51页 |
| ·本章小结 | 第51-52页 |
| 第6章 结论 | 第52-54页 |
| 参考文献 | 第54-56页 |
| 致谢 | 第56页 |
