循环拉伸载荷下无铅焊点损伤失效的研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-16页 |
| ·无铅焊点可靠性的研究现状 | 第8-13页 |
| ·研究循环拉伸载荷下无铅焊点损伤失效的必要性 | 第8-9页 |
| ·无铅焊点损伤失效的研究方法现状 | 第9-10页 |
| ·预测焊点寿命的模型介绍 | 第10-11页 |
| ·加载条件下无铅焊点的特性 | 第11-13页 |
| ·循环拉伸频率对无铅焊点损伤失效影响的研究现状 | 第13页 |
| ·无铅焊点损伤失效电检测法的提出 | 第13-14页 |
| ·本文主要研究内容 | 第14-16页 |
| 第二章 循环拉伸载荷下无铅焊点损伤失效的研究方案 | 第16-23页 |
| ·无铅焊点等效损伤变量的电测理论 | 第16-17页 |
| ·试验研究方案的提出 | 第17页 |
| ·试验研究方案的设计 | 第17-22页 |
| ·循环拉伸加载装置的设计 | 第17-18页 |
| ·电阻测量方法的设计 | 第18-20页 |
| ·试验过程及数据处理 | 第20-22页 |
| ·本章小结 | 第22-23页 |
| 第三章 试验测试系统的设计与实现 | 第23-50页 |
| ·研究方案对测试系统的功能需求 | 第23-24页 |
| ·测试系统的总体设计方案 | 第24-26页 |
| ·测试系统硬件电路的设计与实现 | 第26-43页 |
| ·单片机主控制器的选型 | 第26-27页 |
| ·微电阻检测模块的设计 | 第27-39页 |
| ·拉力测量模块 | 第39-41页 |
| ·循环拉伸控制模块的设计 | 第41-43页 |
| ·测试系统的软件设计与实现 | 第43-48页 |
| ·软件系统总体结构的设计 | 第43-45页 |
| ·程序流程 | 第45-46页 |
| ·软件模块化设计与实现 | 第46-48页 |
| ·本章小结 | 第48-50页 |
| 第四章 试验结果分析与讨论 | 第50-62页 |
| ·试验加载条件分析 | 第50-51页 |
| ·试验结果 | 第51-53页 |
| ·分析与讨论 | 第53-59页 |
| ·焊点损伤阶段的分析 | 第53-54页 |
| ·Sn-3.5Ag焊点损伤演化的讨论 | 第54-56页 |
| ·频率对Sn-3.5Ag焊点损伤失效机理的讨论 | 第56-59页 |
| ·与他人试验研究的比较 | 第59-60页 |
| ·本章小结 | 第60-62页 |
| 第五章 结论与展望 | 第62-64页 |
| ·结论 | 第62-63页 |
| ·展望 | 第63-64页 |
| 附录 | 第64-68页 |
| 附录1 微电阻测试电路图 | 第64-65页 |
| 附录2 循环控制电路图 | 第65-66页 |
| 附录3 压控恒流源电路图 | 第66页 |
| 附录4 压控恒流源的PCB布局图 | 第66-67页 |
| 附录5 微电阻测试电路的PCB布局图 | 第67页 |
| 附录6 循环控制电路的PCB布局图 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-73页 |
| 致谢 | 第73-74页 |
| 攻读硕士学位期间的主要研究成果 | 第74页 |
