| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-9页 |
| 目录 | 第9-13页 |
| 第1章 绪论 | 第13-32页 |
| ·本论文的研究目的和意义 | 第13-15页 |
| ·电子封装结构超声显微检测技术概述 | 第15-22页 |
| ·电子封装技术概述 | 第15-18页 |
| ·超声显微检测技术概述 | 第18-20页 |
| ·超声显微检测技术研究现状 | 第20-22页 |
| ·电子封装结构热疲劳与可靠性概述 | 第22-29页 |
| ·电子封装结构可靠性 | 第22-23页 |
| ·电子封装结构热疲劳与可靠性研究方法 | 第23-25页 |
| ·电子封装结构热疲劳与可靠性研究现状 | 第25-29页 |
| ·主要研究内容及论文结构 | 第29-32页 |
| 第2章 电子封装结构缺陷的超声显微检测技术 | 第32-54页 |
| ·超声显微检测基本原理 | 第32-39页 |
| ·超声显微镜的工作原理 | 第32-33页 |
| ·超声显微扫查方式 | 第33-34页 |
| ·超声显微扫查成像原理 | 第34-39页 |
| ·超声显微系统研制 | 第39-44页 |
| ·超声显微系统总体框架 | 第40页 |
| ·超声显微系统硬件设计 | 第40-42页 |
| ·超声显微系统软件设计 | 第42-44页 |
| ·超声显微尺寸测量 | 第44-49页 |
| ·横向检测分辨率分析与实验验证 | 第44-46页 |
| ·纵向检测分辨率分析与实验验证 | 第46-48页 |
| ·超声扫查图像尺寸测量 | 第48-49页 |
| ·电子封装结构的超声扫查成像 | 第49-53页 |
| ·DIP 封装的扫查成像 | 第50页 |
| ·QFP 封装的扫查成像 | 第50-51页 |
| ·BGA 封装的扫查成像 | 第51-52页 |
| ·Tray（托盘）模式扫查成像 | 第52-53页 |
| ·本章小结 | 第53-54页 |
| 第3章 基于有限元的电子封装结构热力学建模与仿真 | 第54-76页 |
| ·温度场理论 | 第54-57页 |
| ·基本传热方式 | 第54-55页 |
| ·热传递的初始条件和边界条件 | 第55-57页 |
| ·热应力理论 | 第57-63页 |
| ·线性材料的应力应变关系 | 第57-59页 |
| ·温度相关热膨胀系数 | 第59-60页 |
| ·热应变与组合应力应变 | 第60-62页 |
| ·热弹性本征方程 | 第62-63页 |
| ·电子封装结构有限元建模与热力学仿真 | 第63-69页 |
| ·有限元建模 | 第63-64页 |
| ·不同封装材料温度场仿真结果 | 第64-66页 |
| ·不同热生成率的温度场仿真 | 第66-68页 |
| ·热循环仿真与热应力分析 | 第68-69页 |
| ·缺陷对电子封装热力学性能的影响 | 第69-75页 |
| ·有限元仿真建模 | 第70-71页 |
| ·缺陷对温度场影响的仿真结果 | 第71-72页 |
| ·缺陷对热应力场影响的仿真结果 | 第72-75页 |
| ·本章小结 | 第75-76页 |
| 第4章 基于失效物理的电子封装结构热疲劳损伤评估方法 | 第76-99页 |
| ·基于失效物理的可靠性研究 | 第76-81页 |
| ·失效物理方法基本概念 | 第76-77页 |
| ·失效机理基础模型 | 第77-80页 |
| ·基于失效物理模型的可靠性预测方法 | 第80-81页 |
| ·疲劳损伤失效模型 | 第81-92页 |
| ·基于塑性应变的疲劳模型 | 第81-86页 |
| ·基于蠕变的疲劳模型 | 第86页 |
| ·基于能量型的疲劳模型 | 第86-88页 |
| ·基于断裂力学的疲劳模型 | 第88-90页 |
| ·非平衡统计疲劳断裂理论模型 | 第90-92页 |
| ·基于失效物理的电子封装结构热疲劳损伤评估方法 | 第92-98页 |
| ·电子封装结构热疲劳超声显微检测技术 | 第94-96页 |
| ·电子封装结构热力学的有限元建模与仿真 | 第96页 |
| ·电子封装结构热疲劳失效机理与可靠性评估方法 | 第96-98页 |
| ·本章小结 | 第98-99页 |
| 第5章 电子封装结构热疲劳裂纹扩展规律研究 | 第99-119页 |
| ·引言 | 第99-100页 |
| ·电子封装结构热疲劳裂纹扩展规律 | 第100-106页 |
| ·电子封装结构热疲劳失效物理模型 | 第100-101页 |
| ·电子封装结构热疲劳裂纹扩展本征方程 | 第101-103页 |
| ·电子封装结构热循环应变能计算 | 第103-104页 |
| ·热疲劳裂纹几率密度分布函数 | 第104-105页 |
| ·电子封装结构的热疲劳寿命预测 | 第105-106页 |
| ·电子封装结构热疲劳损伤实验研究 | 第106-118页 |
| ·电子封装结构热循环试验 | 第106-108页 |
| ·加速寿命模型与加速因子 | 第108-111页 |
| ·电子封装结构热疲劳损伤的超声显微成像 | 第111-118页 |
| ·本章小结 | 第118-119页 |
| 第6章 电子封装互连结构空洞演化的非平衡统计理论 | 第119-133页 |
| ·引言 | 第119页 |
| ·电子封装互连结构电迁移与热迁移失效机理 | 第119-125页 |
| ·菲克（Fick）扩散定理 | 第120-121页 |
| ·电迁移失效机理 | 第121-123页 |
| ·热迁移失效机理 | 第123-125页 |
| ·电子封装空洞演化的非平衡统计理论 | 第125-132页 |
| ·空洞长大方程与成核临界半径 | 第125-128页 |
| ·空洞的几率密度分布函数 | 第128-131页 |
| ·空洞的半径平均值 | 第131-132页 |
| ·本章小结 | 第132-133页 |
| 总结与展望 | 第133-137页 |
| 主要研究内容及成果 | 第133-135页 |
| 主要创新工作 | 第135-136页 |
| 下一步研究展望 | 第136-137页 |
| 参考文献 | 第137-145页 |
| 攻读学位期间发表论文与研究成果清单 | 第145-147页 |
| 致谢 | 第147-148页 |
| 作者简介 | 第148页 |