LTCC基板的振动分析及其封装可靠性研究

摘要	第1-4页
Abstract	第4-7页
第一章 绪论	第7-17页
·电子封装发展概况	第7-10页
·封装的基本功能与分级	第8-9页
·电子产品的封装要求及其现状	第9页
·电子封装的发展趋势	第9-10页
·LTCC的应用及其研究现状	第10-14页
·LTCC的概念及特点	第10-12页
·LTCC基板的封装应用以及国内外发展趋势	第12-13页
·LTCC的技术问题以及研究展望	第13-14页
·电子封装可靠性研究概述	第14-16页
·本文的研究内容和意义	第16-17页
第二章 结构动力有限元分析及其在封装中的应用	第17-29页
·结构动力分析概述	第17-18页
·有限元方法的运动方程	第18-19页
·模态分析方法	第19-21页
·动力响应分析方法	第21-25页
·有限元方法在电子封装中的使用	第25-27页
·小结	第27-29页
第三章 动力学有限元仿真及计算	第29-45页
·建模及划分网格	第29-31页
·模态分析	第31-35页
·模态分析的定义及其应用	第31页
·模态提取方法	第31-33页
·模态分析	第33-35页
·半正弦冲击分析	第35-38页
·随机振动分析	第38-44页
·谱以及谱分析	第38-40页
·随机振动分析(PSD)	第40-44页
·小结	第44-45页
第四章 结构可靠性分析	第45-57页
·结构可靠性分析过程	第45-49页
·结构可靠性分析在ANSYS上的实现	第49-56页
·生成分析文件	第49页
·可靠性分析阶段	第49-50页
·后处理	第50-56页
·小结	第56-57页
第五章 总结与展望	第57-59页
致谢	第59-61页
参考文献	第61-64页