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无铅BGA焊点脆性测试方法与设备研究

摘要第1-5页
Abstract第5-8页
1 概述第8-29页
   ·背景第8-13页
   ·国内外研究概况第13-27页
   ·研究的目的和内容第27-29页
2 动态冲击设备的研制第29-34页
   ·冲击设备概况第29-31页
   ·劈刀和夹具的设计第31-32页
   ·小结第32-34页
3 焊点动态冲击过程的有限元模拟第34-47页
   ·模拟背景介绍第34页
   ·主板级跌落试验模拟第34-39页
   ·焊点剪切冲击过程模拟第39-47页
4 回流参数对焊点抗冲击性能的影响第47-62页
   ·加热因子的定义第47-48页
   ·回流曲线的测定第48-49页
   ·失效模式的分类第49-50页
   ·焊点静态剪切试验第50-52页
   ·焊点剪切冲击试验第52-62页
5 焊点的微观形貌分析与讨论第62-67页
   ·加热因子对IMC 厚度和形貌的影响第62-65页
   ·剪切冲击下典型的界面失效模式第65-67页
6 结论和展望第67-70页
   ·结论第67-68页
   ·展望第68-70页
致谢第70-71页
参考文献第71-75页
附录1 攻读硕士期间发表的学术论文第75页

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