一种电子封装用导电银胶的制备与性能研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 1 绪论 | 第8-17页 |
| ·研究背景及意义 | 第8-10页 |
| ·微电子封装技术 | 第10-17页 |
| ·电子封装的定义 | 第10-13页 |
| ·电子封装的功能 | 第13页 |
| ·几种典型的封装 | 第13-15页 |
| ·电子封装（IC）方面导电胶的应用 | 第15-17页 |
| 2 导电胶综述 | 第17-27页 |
| ·导电胶概括 | 第17-23页 |
| ·导电胶的定义 | 第17页 |
| ·导电胶的分类 | 第17-19页 |
| ·导电胶的组成 | 第19页 |
| ·导电胶的导电原理 | 第19-21页 |
| ·导电胶的应用 | 第21-23页 |
| ·影响导电胶性能的因素 | 第23-24页 |
| ·温度对粘接强度的影响 | 第23页 |
| ·潮湿老化环境的影响 | 第23-24页 |
| ·电化学腐蚀对导电胶的影响 | 第24页 |
| ·导电胶存在的不足与性能改善 | 第24-27页 |
| ·导电胶存在的不足 | 第24-25页 |
| ·导电银胶的的性能改善 | 第25-27页 |
| 3 导电银胶各组成成分的选择 | 第27-36页 |
| ·导电银胶基体树脂的选择 | 第27-29页 |
| ·固化剂的选择 | 第29-31页 |
| ·促进剂的选择 | 第31-32页 |
| ·导电填料的选择 | 第32-34页 |
| ·偶联剂的选择 | 第34-35页 |
| ·其他添加剂的选择 | 第35-36页 |
| 4 实验研究 | 第36-53页 |
| ·试验材料及试验仪器 | 第36页 |
| ·试验材料 | 第36页 |
| ·试验仪器 | 第36页 |
| ·导电银胶组成成分最佳配比 | 第36-42页 |
| ·固化剂的最佳用量 | 第36-38页 |
| ·促进剂的最佳用量 | 第38-40页 |
| ·银粉最佳填充用量 | 第40-42页 |
| ·导电银胶的制备过程及工艺 | 第42-44页 |
| ·银粉表面有机物对银导电胶体积电阻率的影响 | 第44-45页 |
| ·导电促进剂（DBGE）对导电胶性能的影响 | 第45-46页 |
| ·增韧剂对导电胶性能的影响 | 第46-47页 |
| ·其它助剂对导电胶体积电阻率的影响 | 第47-48页 |
| ·高温对导电银胶性能的影响 | 第48-49页 |
| ·丝网印刷技术 | 第49-51页 |
| ·丝网印刷过程 | 第49-50页 |
| ·稀释剂对导电银胶印刷性能的影响 | 第50-51页 |
| ·小结 | 第51-53页 |
| 5 导电银胶的性能测试 | 第53-58页 |
| ·试验材料及试验仪器 | 第53页 |
| ·试验材料 | 第53页 |
| ·试验仪器 | 第53页 |
| ·导电银胶体积电阻率测试 | 第53-56页 |
| ·导电银胶剪切强度的测试 | 第56-57页 |
| ·导电银胶粘度的测量 | 第57页 |
| ·小结 | 第57-58页 |
| 6 结论与展望 | 第58-60页 |
| ·结论 | 第58-59页 |
| ·展望 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-63页 |
| 攻读硕士学位期间发表论文及科研成果 | 第63-64页 |
| 致谢 | 第64-65页 |
