电子产品无铅化技术研究
| 第一章 无铅化概述 | 第1-12页 |
| ·无铅化的原因 | 第7-10页 |
| ·电子行业无铅化现状 | 第10-11页 |
| ·本文所做的主要工作 | 第11-12页 |
| 第二章 晶须 | 第12-14页 |
| ·晶须的定义 | 第12页 |
| ·晶须的种类 | 第12页 |
| ·晶须的发现 | 第12页 |
| ·电子制品中产生的晶须 | 第12-14页 |
| 第三章 锡晶须产生的机理 | 第14-17页 |
| ·简介 | 第14页 |
| ·锡晶须的生长 | 第14-15页 |
| ·锡晶须对电子产品的影响 | 第15-17页 |
| 第四章 锡晶须生长测试 | 第17-20页 |
| ·初始测试 | 第17页 |
| ·浸浴测试 | 第17-18页 |
| ·加热循环测试 | 第18-20页 |
| 第五章 锡晶须生长的评估方法 | 第20-48页 |
| ·概述 | 第20页 |
| ·抑制方法 | 第20-21页 |
| ·数学计算方法 | 第20-21页 |
| ·参数解释 | 第21页 |
| ·震荡器中无铅化的应用 | 第21-42页 |
| ·无铅化中存在的问题 | 第22-25页 |
| ·无铅手焊接材料及设备工艺要求 | 第25-26页 |
| ·无铅钎料 | 第26-29页 |
| ·回流焊中出现的缺陷及其解决方案 | 第29-35页 |
| ·电子装配对无铅焊料的基本要求 | 第35-37页 |
| ·金属及其合金的选择和性能评估 | 第37-40页 |
| ·无铅焊锡膏的工艺要求 | 第40-42页 |
| ·无铅工艺过程的建立 | 第42-46页 |
| ·评估标准 | 第43页 |
| ·焊膏的钢网印刷评估 | 第43-44页 |
| ·回流曲线开发 | 第44-45页 |
| ·制造工艺中常遇到缺陷 | 第45-46页 |
| ·无铅化过渡的物流管理问题 | 第46页 |
| ·统计过程控制(SPC) | 第46页 |
| ·无铅焊接的脆弱性 | 第46页 |
| ·无铅焊接技术测试和检测手段 | 第46-48页 |
| 结束语 | 第48-49页 |
| 参考文献 | 第49-51页 |
| 致 谢 | 第51页 |
