电子封装快速热疲劳可靠性的研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 1 绪论 | 第9-23页 |
| ·引言 | 第9页 |
| ·微焊点热疲劳可靠性的研究进展 | 第9-19页 |
| ·LED 可靠性的研究进展 | 第19-21页 |
| ·本文研究意义及研究内容 | 第21-23页 |
| 2 快速热疲劳测试仪的研制 | 第23-37页 |
| ·仪器研制的背景及意义 | 第23-24页 |
| ·仪器的功能介绍 | 第24-25页 |
| ·仪器的整体设计方案 | 第25-26页 |
| ·加热方式的选择 | 第26-27页 |
| ·温度控制系统 | 第27-32页 |
| ·温度循环平台优化设计 | 第32-34页 |
| ·快速热疲劳测试仪实物图及实测温度循环曲线 | 第34-36页 |
| ·本章小结 | 第36-37页 |
| 3 快速热疲劳测试对焊点微观组织的影响 | 第37-51页 |
| ·引言 | 第37页 |
| ·实验样品的制备及分析测试方法 | 第37-40页 |
| ·快速热疲劳测试中微观组织及 IMC 的生长 | 第40-46页 |
| ·不同温度条件对焊点微观组织的影响 | 第46-50页 |
| ·本章小结 | 第50-51页 |
| 4 快速热疲劳测试对 LED 可靠性的影响 | 第51-62页 |
| ·引言 | 第51-54页 |
| ·实验过程及分析测试方法 | 第54-56页 |
| ·快速热疲劳测试对 LED 性能的影响 | 第56-61页 |
| ·本章小结 | 第61-62页 |
| 5 全文总结及展望 | 第62-64页 |
| ·总结 | 第62-63页 |
| ·展望 | 第63-64页 |
| 致谢 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-70页 |
| 附录 1 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第70页 |
