| 摘要 | 第1-7页 |
| ABSTRACT | 第7-12页 |
| 第一章 绪论 | 第12-30页 |
| ·电子封装技术概述 | 第12-15页 |
| ·电子封装的定义 | 第12页 |
| ·电子封装的层次 | 第12-13页 |
| ·电子封装的功能 | 第13页 |
| ·电子封装技术的发展概述 | 第13-15页 |
| ·面阵列封装简介 | 第15-17页 |
| ·球栅阵列封装简介 | 第15-16页 |
| ·芯片尺寸封装简介 | 第16-17页 |
| ·倒装芯片技术简介 | 第17页 |
| ·电子封装用无铅钎料 | 第17-20页 |
| ·电子封装用钎料无铅化驱动力 | 第17-18页 |
| ·电子封装常用无铅钎料系列简介 | 第18-20页 |
| ·面阵列封装焊点剪切性能研究现状 | 第20-25页 |
| ·推球实验（ball shear test） | 第21-22页 |
| ·搭接实验（lap shear test） | 第22-25页 |
| ·焊点尺寸、体积效应研究现状 | 第25-27页 |
| ·焊点尺寸、体积对组织的影响 | 第25-26页 |
| ·焊点尺寸、体积对力学性能的影响 | 第26-27页 |
| ·本研究的意义和主要内容 | 第27-30页 |
| 第二章 有限元分析和实验方法 | 第30-38页 |
| ·有限元分析 | 第30-33页 |
| ·有限元法简介 | 第30页 |
| ·有限元法在电子封装中的运用 | 第30-31页 |
| ·本模拟采用的有限元模型及材料参数 | 第31-33页 |
| ·有限元法分析焊点的断裂途径与断裂机理 | 第33-35页 |
| ·有限元法计算应力强度因子 | 第33-34页 |
| ·复合型裂纹扩展准则 | 第34-35页 |
| ·实验方法 | 第35-38页 |
| ·实验材料与实验仪器 | 第35页 |
| ·实验方法与实验步骤 | 第35-38页 |
| 第三章 BGA 结构Sn3.0Ag0.5Cu 焊点剪切性能体积效应的研究 | 第38-58页 |
| ·引言 | 第38-39页 |
| ·有限元模型参数计算 | 第39-41页 |
| ·不同高度Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu BGA 焊点回流后的组织分析 | 第41-42页 |
| ·不同高度Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu BGA 焊点剪切强度断裂分析 | 第42-52页 |
| ·基于实验和模拟的BGA 结构焊点的施加载荷—位移曲线 | 第42-44页 |
| ·BGA 结构焊点的弹性与塑性变形的体积效应的有限元模拟 | 第44-48页 |
| ·不同高度焊点的断裂途径分析 | 第48-52页 |
| ·时效对不同高度Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu BGA 焊点剪切断裂的影响 | 第52-55页 |
| ·时效对不同高度Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu BGA 焊点界面组织的影响 | 第52-53页 |
| ·时效对不同高度Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu BGA 焊点断裂强度的影响 | 第53-54页 |
| ·时效对不同高度Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu BGA 焊点断口形貌分析 | 第54-55页 |
| ·本章 小结 | 第55-58页 |
| 第四章 BGA 结构Sn3.0Ag0.5Cu 焊点剪切断裂机理研究 | 第58-74页 |
| ·引言 | 第58-59页 |
| ·建立有限元模型 | 第59-60页 |
| ·钎料属性对焊点断裂的影响 | 第60-66页 |
| ·材料属性对裂纹尖端附近应力分布的影响 | 第60-62页 |
| ·材料属性对裂纹尖端及其裂纹面相对位移的影响 | 第62-64页 |
| ·材料属性对应力强度因子的影响 | 第64-66页 |
| ·IMC 厚度对不同高度焊点断裂的影响 | 第66-69页 |
| ·不同IMC 厚度的焊点裂纹尖端应力的变化 | 第66-67页 |
| ·不同IMC 厚度的焊点裂纹尖端应力强度因子的变化 | 第67-68页 |
| ·不同IMC 厚度的焊点扭折角θ变化 | 第68-69页 |
| ·预置裂纹相对界面的位置的对断裂的影响 | 第69-73页 |
| ·不同位置的裂纹尖端应力的变化 | 第70-71页 |
| ·不同位置的裂纹SIFs 的变化 | 第71-72页 |
| ·不同位置的裂纹扭折角θ的变化 | 第72-73页 |
| ·本章 小结 | 第73-74页 |
| 全文总结及工作展望 | 第74-76页 |
| 参考文献 | 第76-83页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第83-84页 |
| 致谢 | 第84页 |
