表面贴装类接插件装焊工艺研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 第1章 绪论 | 第8-11页 |
| ·前言 | 第8页 |
| ·电子组装技术的发展 | 第8-9页 |
| ·研究背景及意义 | 第9-10页 |
| ·研究内容 | 第10-11页 |
| 第2章 装焊工艺理论的研究 | 第11-26页 |
| ·电子组装技术的可靠性分析 | 第11-16页 |
| ·失效分布和“浴盆”曲线 | 第11-12页 |
| ·环境对组件的可靠性的影响 | 第12-13页 |
| ·失效分析 | 第13-14页 |
| ·环境应力筛选实验 | 第14-16页 |
| ·表贴类接插件装焊工艺的基本理论 | 第16-26页 |
| ·表贴类印刷网板的理论知识 | 第16-19页 |
| ·表贴类元器件有铅与无铅的装配工艺 | 第19-20页 |
| ·常用实验设备 | 第20-26页 |
| 第3章 表贴类接插件装焊工艺方法的研究 | 第26-39页 |
| ·研究对象 | 第26-30页 |
| ·元器件的封装形式、结构特点 | 第26-29页 |
| ·PCB板的设计要求 | 第29页 |
| ·网板的选择 | 第29-30页 |
| ·锡膏的选择 | 第30页 |
| ·工艺过程 | 第30-38页 |
| ·实验工艺过程 | 第30页 |
| ·焊接工艺过程 | 第30-35页 |
| ·环境试验 | 第35-36页 |
| ·检测分析 | 第36-38页 |
| ·本章小结 | 第38-39页 |
| 第4章 实验数据的分析 | 第39-57页 |
| ·网板厚度的确定 | 第39-42页 |
| ·贴装后的质量检测 | 第42-46页 |
| ·贴装程序编制 | 第43-45页 |
| ·贴装后质量检测 | 第45-46页 |
| ·再流焊接温度曲线的研究 | 第46-53页 |
| ·回流焊接各温区温度的研究 | 第46-48页 |
| ·再流焊接温度曲线的研究 | 第48-53页 |
| ·焊点焊接质量分析 | 第53-56页 |
| ·X-Ray对焊点检测 | 第53-55页 |
| ·检验结果 | 第55-56页 |
| ·本章小结 | 第56-57页 |
| 第5章 结论 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-61页 |
| 附录 1 | 第61-62页 |
| 攻读学位期间所取得的相关科研成果 | 第62-63页 |
| 致谢 | 第63页 |
