| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-24页 |
| ·选题背景及意义 | 第10-11页 |
| ·电子封装技术概述 | 第11-13页 |
| ·电子封装的定义 | 第11页 |
| ·电子封装技术的国内外发展现状 | 第11-13页 |
| ·电子封装中无铅化的发展 | 第13-17页 |
| ·电子封装的无铅钎料其及发展 | 第13-16页 |
| ·电子封装中钎剂的发展 | 第16-17页 |
| ·电子封装中的热时效问题 | 第17-18页 |
| ·热时效对微互连焊点的影响 | 第17页 |
| ·热时效过程中 IMC 的生长和演化 | 第17-18页 |
| ·电子封装中的尺寸效应 | 第18-20页 |
| ·尺寸效应问题的提出 | 第18-19页 |
| ·电子封装中尺寸效应的研究现状 | 第19-20页 |
| ·电子封装的可靠性评价 | 第20-22页 |
| ·电子器件的可靠性 | 第20-21页 |
| ·其它可靠性方面的研究现状 | 第21-22页 |
| ·本论文的主要研究内容 | 第22-24页 |
| 第二章 实验材料、设备与方法 | 第24-30页 |
| ·钎料合金的制备方法 | 第24-25页 |
| ·微焊点的制备方法 | 第25-27页 |
| ·实验所用仪器设备 | 第27-30页 |
| 第三章 稀土元素对 Cu/Sn-Cu-Ni/Cu 焊点的界面反应和微观组织的影响 | 第30-38页 |
| ·引言 | 第30页 |
| ·实验材料和实验方法 | 第30-31页 |
| ·稀土改性微互连焊点的微观组织 | 第31-35页 |
| ·稀土对微互连焊点中界面 IMC 的影响 | 第35-36页 |
| ·本章小结 | 第36-38页 |
| 第四章 固态热时效过程中 Cu/Sn-Cu-Ni/Cu 焊点界面 IMC 的生长与演化 | 第38-46页 |
| ·引言 | 第38页 |
| ·实验材料和方法 | 第38-39页 |
| ·热时效对不同高度微焊点的微观组织的影响 | 第39-42页 |
| ·热时效下不同高度微焊点 IMC 层的生长规律 | 第42-45页 |
| ·本章小结 | 第45-46页 |
| 第五章 窄间隙 Cu/Sn-Cu-Ni/Cu 微互连焊点力学性能和断裂行为的尺寸效应 | 第46-60页 |
| ·引言 | 第46页 |
| ·实验材料和方法 | 第46-47页 |
| ·不同高度下微互连焊点的力学性能 | 第47-48页 |
| ·不同高度下微互连焊点的断裂行为 | 第48-56页 |
| ·窄间隙互连焊点的断裂行为尺寸效应的数值模拟 | 第56-59页 |
| ·本章小结 | 第59-60页 |
| 全文总结 | 第60-62页 |
| 参考文献 | 第62-68页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第68-69页 |
| 致谢 | 第69-70页 |
| 答辩委员会对论文的评定意见 | 第70页 |
