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黑色氧化铝陶瓷封装材料及叠层工艺研究

摘要第1-5页
Abstract第5-8页
1 绪论第8-23页
   ·微电子封装技术与封装材料第8-16页
   ·黑色AL_2O_3 陶瓷介绍第16-21页
   ·本课题提出的意义及所要解决的问题第21-23页
2 黑色AL_2O_3 陶瓷的制备及性能测试第23-26页
   ·黑色AL_2O_3 陶瓷的制备第23-24页
   ·黑色AL_2O_3 陶瓷性能测试第24-26页
3 黑色AL_2O_3 陶瓷的掺杂改性研究第26-43页
   ·引言第26页
   ·过渡金属氧化物掺杂对黑色AL_2O_3 陶瓷性能的影响第26-27页
   ·5102 掺杂对黑色AL_2O_3 陶瓷性能的影响第27-33页
   ·8203 掺杂对黑色AL_2O_3 陶瓷性能的影响第33-40页
   ·其他氧化物掺杂对黑色AL_2O_3 陶瓷性能的影响第40-43页
4 多层陶瓷共烧工艺研究第43-49页
   ·引言第43页
   ·多层陶瓷共烧基板的制作第43-47页
   ·小结第47-49页
5 结论与展望第49-51页
   ·结论第49页
   ·展望第49-51页
致谢第51-52页
参考文献第52-58页
附录 攻读硕士学位期间发表的论文第58页

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