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电子产品加工工艺的探索

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-12页
第一章 概述第12-23页
   ·电子及工艺概述第12-14页
     ·电子概述第12页
     ·工艺概述第12-13页
     ·电子工艺概述第13-14页
   ·电子产品加工工艺探索的背景和意义第14-15页
   ·电子产品加工工艺目前的状况第15页
   ·本文论述的整体框架结构第15-16页
   ·电子产品整体流程介绍第16-19页
   ·电子生产加工工艺流程概述第19-22页
   ·本章小结第22-23页
第二章 电子生产工艺设备概述和工艺问题措施探索第23-60页
   ·电子生产工艺设备概述第23-27页
     ·SMT概述第23-24页
     ·SMT发展状况第24页
     ·SMT的优点第24-25页
     ·SMT系列设备组成第25页
     ·SMT系列元器件简介第25-27页
   ·印刷机第27-28页
     ·印刷机概述第27-28页
     ·印刷机问题和对应措施第28页
   ·点胶机第28-29页
     ·点胶机概述第28-29页
     ·点胶机问题和对应措施第29页
   ·贴装机第29-44页
     ·贴装机的类型分类第30-31页
     ·贴装机的基本结构第31-43页
     ·贴装机的问题和对应措施第43-44页
   ·回流焊接第44-52页
     ·SMT回流焊接概述第44-47页
     ·SMT回流焊接的原理第47-48页
     ·SMT回流焊接的分类第48-50页
     ·SMT回流焊接冷却区结构第50页
     ·SMT回流焊接的气体控制第50-51页
     ·SMT回流焊接的传送结构第51页
     ·SMT回流焊接的问题和对应措施第51-52页
   ·波峰焊接机第52-56页
     ·波峰焊接机的分类第52-53页
     ·波峰焊接机的原理和工艺问题探讨第53-56页
   ·电子生产工艺设备的选取第56-57页
     ·性能和功能第56页
     ·灵活性和可靠性第56页
     ·扩展性和操作性第56-57页
     ·维护性第57页
   ·本章小结第57页
   ·本章注释第57-60页
第三章 电子生产工艺问题综合及解决方法探索第60-72页
   ·电子生产工艺问题综述第60页
   ·有铅单面板流程第60页
   ·有铅双面板作业方式第60-61页
     ·有铅双面板作业方式流程第60-61页
     ·有铅双面板作业方式优点第61页
     ·有铅双面板作业方式缺点第61页
     ·有铅双面板作业方式解决方法探索第61页
   ·翻面焊接生产工艺第61-63页
     ·翻面焊接生产工艺流程第61-62页
     ·翻面焊接生产工艺优点第62页
     ·翻面焊接生产工艺缺点第62页
     ·翻面焊接生产工艺解决方法探索第62-63页
   ·固胶焊接生产工艺第63-65页
     ·固胶焊接生产工艺流程第63页
     ·固胶焊接生产工艺与翻面焊接生产工艺异同点第63-64页
     ·固胶焊接生产工艺优点第64页
     ·固胶焊接生产工艺缺点第64页
     ·固胶焊接生产工艺的应用探索第64-65页
   ·有铅生产工艺第65-66页
     ·有铅生产工艺概述第65页
     ·有铅生产工艺的优点第65-66页
     ·有铅生产工艺的缺点第66页
   ·无铅生产工艺第66-67页
     ·无铅生产工艺概况第66页
     ·无铅生产工艺的优点第66页
     ·无铅生产工艺的缺点第66-67页
   ·混合生产工艺第67-70页
     ·混合生产工艺概况第67页
     ·混合生产工艺的定义第67页
     ·混合生产工艺的形成因素第67-68页
     ·混合生产工艺的问题探索第68-70页
   ·本章小结第70页
   ·本章注释第70-72页
总结第72-73页
参考文献第73-75页
附表第75-76页
 表1 我国已经公布的部分与SMT工艺技术相关的标准第75页
 表2 RoHS 中对应六种有害物规定的上限浓度第75-76页
致谢第76-77页
附件第77页

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