摘要 | 第1-6页 |
ABSTRACT | 第6-12页 |
第一章 概述 | 第12-23页 |
·电子及工艺概述 | 第12-14页 |
·电子概述 | 第12页 |
·工艺概述 | 第12-13页 |
·电子工艺概述 | 第13-14页 |
·电子产品加工工艺探索的背景和意义 | 第14-15页 |
·电子产品加工工艺目前的状况 | 第15页 |
·本文论述的整体框架结构 | 第15-16页 |
·电子产品整体流程介绍 | 第16-19页 |
·电子生产加工工艺流程概述 | 第19-22页 |
·本章小结 | 第22-23页 |
第二章 电子生产工艺设备概述和工艺问题措施探索 | 第23-60页 |
·电子生产工艺设备概述 | 第23-27页 |
·SMT概述 | 第23-24页 |
·SMT发展状况 | 第24页 |
·SMT的优点 | 第24-25页 |
·SMT系列设备组成 | 第25页 |
·SMT系列元器件简介 | 第25-27页 |
·印刷机 | 第27-28页 |
·印刷机概述 | 第27-28页 |
·印刷机问题和对应措施 | 第28页 |
·点胶机 | 第28-29页 |
·点胶机概述 | 第28-29页 |
·点胶机问题和对应措施 | 第29页 |
·贴装机 | 第29-44页 |
·贴装机的类型分类 | 第30-31页 |
·贴装机的基本结构 | 第31-43页 |
·贴装机的问题和对应措施 | 第43-44页 |
·回流焊接 | 第44-52页 |
·SMT回流焊接概述 | 第44-47页 |
·SMT回流焊接的原理 | 第47-48页 |
·SMT回流焊接的分类 | 第48-50页 |
·SMT回流焊接冷却区结构 | 第50页 |
·SMT回流焊接的气体控制 | 第50-51页 |
·SMT回流焊接的传送结构 | 第51页 |
·SMT回流焊接的问题和对应措施 | 第51-52页 |
·波峰焊接机 | 第52-56页 |
·波峰焊接机的分类 | 第52-53页 |
·波峰焊接机的原理和工艺问题探讨 | 第53-56页 |
·电子生产工艺设备的选取 | 第56-57页 |
·性能和功能 | 第56页 |
·灵活性和可靠性 | 第56页 |
·扩展性和操作性 | 第56-57页 |
·维护性 | 第57页 |
·本章小结 | 第57页 |
·本章注释 | 第57-60页 |
第三章 电子生产工艺问题综合及解决方法探索 | 第60-72页 |
·电子生产工艺问题综述 | 第60页 |
·有铅单面板流程 | 第60页 |
·有铅双面板作业方式 | 第60-61页 |
·有铅双面板作业方式流程 | 第60-61页 |
·有铅双面板作业方式优点 | 第61页 |
·有铅双面板作业方式缺点 | 第61页 |
·有铅双面板作业方式解决方法探索 | 第61页 |
·翻面焊接生产工艺 | 第61-63页 |
·翻面焊接生产工艺流程 | 第61-62页 |
·翻面焊接生产工艺优点 | 第62页 |
·翻面焊接生产工艺缺点 | 第62页 |
·翻面焊接生产工艺解决方法探索 | 第62-63页 |
·固胶焊接生产工艺 | 第63-65页 |
·固胶焊接生产工艺流程 | 第63页 |
·固胶焊接生产工艺与翻面焊接生产工艺异同点 | 第63-64页 |
·固胶焊接生产工艺优点 | 第64页 |
·固胶焊接生产工艺缺点 | 第64页 |
·固胶焊接生产工艺的应用探索 | 第64-65页 |
·有铅生产工艺 | 第65-66页 |
·有铅生产工艺概述 | 第65页 |
·有铅生产工艺的优点 | 第65-66页 |
·有铅生产工艺的缺点 | 第66页 |
·无铅生产工艺 | 第66-67页 |
·无铅生产工艺概况 | 第66页 |
·无铅生产工艺的优点 | 第66页 |
·无铅生产工艺的缺点 | 第66-67页 |
·混合生产工艺 | 第67-70页 |
·混合生产工艺概况 | 第67页 |
·混合生产工艺的定义 | 第67页 |
·混合生产工艺的形成因素 | 第67-68页 |
·混合生产工艺的问题探索 | 第68-70页 |
·本章小结 | 第70页 |
·本章注释 | 第70-72页 |
总结 | 第72-73页 |
参考文献 | 第73-75页 |
附表 | 第75-76页 |
表1 我国已经公布的部分与SMT工艺技术相关的标准 | 第75页 |
表2 RoHS 中对应六种有害物规定的上限浓度 | 第75-76页 |
致谢 | 第76-77页 |
附件 | 第77页 |