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电子产品无铅制程的锡球评估原则及其制程优化研究

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-8页
第一章:绪论第8-12页
   ·课题的研究背景和意义第8-9页
   ·国内外现状第9-10页
   ·本课题研究内容第10页
   ·本课题研究方法第10页
   ·本课题拟解决的关键问题第10-11页
   ·本课题预计达到的目标第11-12页
第二章:本课题所运用的理论方法介绍第12-29页
   ·质量功能展开(QFD)第12-17页
   ·质量屋工具第17-23页
   ·田口实验计划法(DOE)第23-29页
第三章:将SOCKET 产品的客户需求按照QFD 模式展开第29-47页
   ·确定顾客需求第29-32页
   ·对客户需求项目进行评估第32-33页
   ·将客户需求转化为对产品技术特性研究第33-34页
   ·锡球选择及评价方法确定第34-35页
   ·建立质量屋模型第35-37页
   ·对锡球相关性能进行研究、测试第37-44页
   ·无铅锡球性能评价的质量屋模型第44-47页
第四章:利用田口实验计划(DOE)提升制程能力第47-57页
   ·选择品质特性及控制因子第47-49页
   ·选定因子水准第49-50页
   ·选择直角表第50-51页
   ·安排实验得出实验结果第51-52页
   ·计算因子效应第52-54页
   ·变异分析第54-56页
   ·实验确认第56-57页
第五章: 应用和效果第57-58页
第六章: 总结第58-59页
参考文献第59-61页
致谢第61-62页
攻读学位期间发表的学术论文第62-64页

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