| 中文摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-10页 |
| 第一章 文献综述 | 第10-28页 |
| ·高温电子封装简介 | 第10-11页 |
| ·高温电子封装连接材料的选择 | 第11-17页 |
| ·电子封装常用热界面材料介绍 | 第11-14页 |
| ·银焊膏性能研究 | 第14-16页 |
| ·金属孔隙材料疲劳断裂性能研究 | 第16-17页 |
| ·界面粘接强度研究 | 第17-19页 |
| ·高温电子封装基板可靠性研究 | 第19-25页 |
| ·基板在电子封装中的应用 | 第19-22页 |
| ·DBC 三氧化二铝陶瓷基板用于电子封装可靠性研究 | 第22-23页 |
| ·带裂纹DBC 三氧化二铝陶瓷基板可靠性研究 | 第23-25页 |
| ·本文工作及研究意义 | 第25-28页 |
| ·本文工作 | 第25-26页 |
| ·本文研究意义 | 第26-28页 |
| 第二章 低温烧结纳米银焊膏封装单元热疲劳特性分析 | 第28-45页 |
| ·纳米银焊膏芯片连接热疲劳试验分析 | 第29-33页 |
| ·纳米银焊膏连接试样制备 | 第29-30页 |
| ·纳米银焊膏连接试样热疲劳试验 | 第30-33页 |
| ·试验结果及分析 | 第33-37页 |
| ·温度循环对试样剪切强度的影响 | 第33-34页 |
| ·温度循环对试样断口微观形貌影响 | 第34-37页 |
| ·纳米银焊膏连接芯片热疲劳寿命研究 | 第37-43页 |
| ·纳米银焊膏连接试样疲劳寿命分析 | 第38-43页 |
| ·纳米银焊膏连接芯片热疲劳寿命计算 | 第43页 |
| ·本章小结 | 第43-45页 |
| 第三章 低温烧结纳米银焊膏界面粘接强度分析 | 第45-56页 |
| ·试样制备及试验方法 | 第45-49页 |
| ·纳米银焊膏与基板界面粘结强度分子动力学模拟 | 第49-54页 |
| ·本章小结 | 第54-56页 |
| 第四章 高温电子封装中DBC 基板热应力分析 | 第56-71页 |
| ·DBC 基板热疲劳试验及试样失效特征分析 | 第56-58页 |
| ·基板热疲劳失效机理分析 | 第58-61页 |
| ·基板界面力学分析 | 第59页 |
| ·DBC 基板上金属铜层高温力学性能分析 | 第59-61页 |
| ·描述DBC 基板上金属铜层力学行为Chaboche 模型参数验证 | 第61-65页 |
| ·DBC 基板热应力分析 | 第65-70页 |
| ·本章小结 | 第70-71页 |
| 第五章 高温芯片封装基板裂纹萌生寿命及扩展特性分析 | 第71-88页 |
| ·DBC 基板萌生裂纹热疲劳寿命研究 | 第71-74页 |
| ·DBC 基板高温热疲劳试验研究 | 第71-72页 |
| ·DBC 基板热疲劳寿命分析 | 第72-74页 |
| ·带裂纹DBC 基板热疲劳特性研究 | 第74-86页 |
| ·带裂纹DBC 基板热疲劳试验及失效试样分析 | 第74-78页 |
| ·DBC 基板裂纹热应力强度因子的计算分析 | 第78-86页 |
| ·本章小结 | 第86-88页 |
| 第六章 结论 | 第88-92页 |
| ·本文研究主要结论 | 第88-90页 |
| ·本论文创新点 | 第90页 |
| ·本课题展望 | 第90-92页 |
| 参考文献 | 第92-102页 |
| 发表论文和科研情况说明 | 第102-103页 |
| 主要符号说明 | 第103-105页 |
| 主要中英文缩略语 | 第105-106页 |
| 致谢 | 第106页 |
