| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 第1章 绪论 | 第8-18页 |
| ·电子封装技术 | 第8-11页 |
| ·电子封装的层次 | 第8-10页 |
| ·电子封装技术的发展和趋势 | 第10-11页 |
| ·电子封装无损检测技术概述 | 第11-16页 |
| ·红外热成像无损检测技术的提出 | 第11-12页 |
| ·国内外研究现状 | 第12-16页 |
| ·论文主要研究内容 | 第16-18页 |
| 第2章 红外热成像技术 | 第18-28页 |
| ·红外热像仪工作原理 | 第18-22页 |
| ·红外热成像无损检测技术概述 | 第22-24页 |
| ·红外热成像无损检测过程机理的理论分析 | 第24-27页 |
| ·三个新物理量的定义 | 第24-25页 |
| ·缺陷深度的理论近似分析 | 第25-27页 |
| ·本章小结 | 第27-28页 |
| 第3章 红外热成像无损检测过程的有限元模拟 | 第28-38页 |
| ·引言 | 第28页 |
| ·ABAQUS热分析功能简介 | 第28-29页 |
| ·ABAQUS的热分析 | 第28页 |
| ·热分析的边界条件及载荷 | 第28-29页 |
| ·红外热成像无损检测过程与机理的有限元分析 | 第29-36页 |
| ·QFN的结构和有限元模型 | 第29-31页 |
| ·基本假设 | 第31页 |
| ·边界条件和载荷 | 第31-32页 |
| ·计算结果与分析 | 第32-36页 |
| ·本章小结 | 第36-38页 |
| 第4章 红外热成像技术在电子封装无损检测中的应用研究 | 第38-48页 |
| ·引言 | 第38页 |
| ·实验样品 | 第38页 |
| ·实验装置 | 第38-40页 |
| ·测试方法 | 第40-41页 |
| ·热像仪黑体校准 | 第40页 |
| ·参数设定 | 第40页 |
| ·红外热图像拍摄 | 第40-41页 |
| ·试样位置定位 | 第41页 |
| ·实验结果及分析 | 第41-46页 |
| ·红外热特征 | 第41-42页 |
| ·实验对比和分析 | 第42-43页 |
| ·红外图像处理 | 第43-46页 |
| ·本章小结 | 第46-48页 |
| 第5章 红外热成像技术缺陷检测的定量化识别 | 第48-62页 |
| ·引言 | 第48页 |
| ·实验样品的制备 | 第48-49页 |
| ·测试方法 | 第49页 |
| ·实验结果与分析 | 第49-59页 |
| ·表面温度的变化 | 第49-51页 |
| ·表面温差和检测灵敏度的计算 | 第51页 |
| ·缺陷尺寸对检测的影响 | 第51-53页 |
| ·缺陷深度对检测的影响 | 第53-55页 |
| ·缺陷特征参数值的定量化研究 | 第55-58页 |
| ·红外热成像无损检测极限深度的研究 | 第58-59页 |
| ·本章小结 | 第59-62页 |
| 结论 | 第62-64页 |
| 参考文献 | 第64-68页 |
| 攻读硕士学位期间所取得的成果 | 第68-70页 |
| 致谢 | 第70页 |