镀层与SnAgCu焊膏的界面反应对焊点可靠性的影响
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-16页 |
| ·课题研究背景和意义 | 第7-12页 |
| ·电子产品无铅化的发展趋势 | 第7-8页 |
| ·无铅焊料的发展 | 第8-10页 |
| ·无铅工艺的转变 | 第10-12页 |
| ·课题的研究现状 | 第12-14页 |
| ·无铅焊点的可靠性问题 | 第12-13页 |
| ·课题研究现状 | 第13-14页 |
| ·论文的主要研究内容与方法 | 第14-15页 |
| ·本章小结 | 第15-16页 |
| 第二章 无铅封装中的界面反应 | 第16-21页 |
| ·Sn Ag Cu 焊料与Cu 的液态反应 | 第16-17页 |
| ·Sn Ag Cu 焊料与Cu 的固态反应 | 第17-18页 |
| ·Sn Ag Cu 焊料与Cu 的反应产物 | 第18-19页 |
| ·Sn Ag Cu 焊料与Ni 的反应 | 第19-20页 |
| ·本章小结 | 第20-21页 |
| 第三章 SBGA 组合焊点的跌落可靠性 | 第21-32页 |
| ·实验设计 | 第21-24页 |
| ·实验样品介绍 | 第21-23页 |
| ·实验方法 | 第23-24页 |
| ·实验结果 | 第24-26页 |
| ·染色实验结果 | 第24-25页 |
| ·金相观察结果 | 第25-26页 |
| ·失效焊点统计结果 | 第26页 |
| ·实验结果分析与讨论 | 第26-31页 |
| ·染色实验结果分析 | 第27-28页 |
| ·金相实验结果分析 | 第28-29页 |
| ·综合讨论 | 第29-31页 |
| ·本章小结 | 第31-32页 |
| 第四章 SBGA 组合焊点的温度循环可靠性 | 第32-43页 |
| ·实验设计 | 第32-33页 |
| ·实验样品介绍 | 第32页 |
| ·实验方法 | 第32-33页 |
| ·实验结果 | 第33-37页 |
| ·X-ray 检测结果 | 第33-34页 |
| ·金相观察结果 | 第34-37页 |
| ·失效焊点统计结果 | 第37页 |
| ·实验结果分析与讨论 | 第37-41页 |
| ·X-ray 检测结果分析 | 第37-38页 |
| ·金相结果分析 | 第38-39页 |
| ·综合讨论 | 第39-41页 |
| ·温度循环和跌落测试下可靠性的对比 | 第41页 |
| ·本章小结 | 第41-43页 |
| 第五章 焊点可靠性的有限元分析 | 第43-58页 |
| ·ANSYS 软件在焊点可靠性评估中的应用 | 第43-45页 |
| ·有限元模型的建立 | 第45-50页 |
| ·有限元模型几何尺寸 | 第45-46页 |
| ·单元类型选择和材料属性定义 | 第46-49页 |
| ·网格划分和边界条件定义 | 第49页 |
| ·温度循环加载 | 第49-50页 |
| ·有限元计算结果与分析 | 第50-54页 |
| ·有限元计算结果 | 第50-52页 |
| ·有限元计算结果分析 | 第52-54页 |
| ·关键点的热疲劳寿命预测 | 第54-57页 |
| ·热疲劳寿命预测方程 | 第54-55页 |
| ·关键点的热疲劳寿命预测 | 第55-57页 |
| ·本章小结 | 第57-58页 |
| 第六章 总结与展望 | 第58-62页 |
| ·论文总结 | 第58-60页 |
| ·论文的主要创新点 | 第60页 |
| ·进一步研究的展望 | 第60-62页 |
| 参考文献 | 第62-67页 |
| 附录 有限元分析APDL 文件 | 第67-77页 |
| 致谢 | 第77-78页 |
| 作者在攻读硕士期间主要研究成果 | 第78页 |
