| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-14页 |
| ·无铅焊点可靠性研究现状 | 第8-9页 |
| ·无铅焊点可靠性 | 第8页 |
| ·无铅焊点可靠性实验 | 第8-9页 |
| ·无铅焊点的失效 | 第9页 |
| ·湿热载荷对无铅焊点可靠性的影响及研究现状 | 第9-11页 |
| ·湿热载荷对无铅焊点可靠性的影响 | 第9-10页 |
| ·湿热载荷下无铅焊点研究现状 | 第10-11页 |
| ·无铅焊点可靠性的电测方法及现状 | 第11-13页 |
| ·无铅焊点的电测方法 | 第11-12页 |
| ·无铅焊点电测方法的现状 | 第12-13页 |
| ·主要研究内容 | 第13-14页 |
| 第二章 湿热载荷下无铅焊点失效机制与电阻应变 | 第14-29页 |
| ·热载荷下无铅焊点的失效机制 | 第14-17页 |
| ·焊点热应力分析 | 第14-15页 |
| ·IMC对焊点的影响 | 第15-17页 |
| ·Kirkendall孔洞 | 第17页 |
| ·湿度载荷下无铅焊点的失效机制 | 第17-21页 |
| ·金属腐蚀 | 第17-18页 |
| ·金属局部腐蚀 | 第18-20页 |
| ·无铅焊点(SnAgCu)腐蚀类型和腐蚀速度 | 第20-21页 |
| ·湿热载荷下无铅焊点的失效机制 | 第21-24页 |
| ·高温高湿对无铅焊点的影响 | 第21-22页 |
| ·腐蚀疲劳机理 | 第22页 |
| ·湿热载荷下无铅焊点失效过程分析 | 第22-24页 |
| ·湿热载荷下无铅焊点的电阻应变 | 第24-29页 |
| ·电阻应变定义 | 第24页 |
| ·湿热载荷下焊点电阻应变公式推导 | 第24-29页 |
| 第三章 测试系统 | 第29-44页 |
| ·测试系统结构 | 第29-31页 |
| ·系统硬件 | 第29-30页 |
| ·上位机功能 | 第30-31页 |
| ·湿热采集、控制模块 | 第31-36页 |
| ·硬件框架 | 第31-32页 |
| ·湿热采集电路 | 第32-33页 |
| ·软件流程 | 第33-35页 |
| ·测量数据处理 | 第35-36页 |
| ·湿热控制电路 | 第36页 |
| ·ISP模块 | 第36-38页 |
| ·硬件电路 | 第37页 |
| ·配套软件 | 第37-38页 |
| ·测试方法 | 第38-44页 |
| ·四探针法测量焊点电阻的不足 | 第38-39页 |
| ·五探针差分微电阻测试法 | 第39-40页 |
| ·五探针差分法硬件电路 | 第40-41页 |
| ·五探针差分法的效果 | 第41-44页 |
| 第四章 湿热载荷下实验 | 第44-50页 |
| ·样品制作 | 第44-46页 |
| ·样品材料 | 第44-45页 |
| ·制作过程 | 第45-46页 |
| ·热载荷下实验 | 第46-48页 |
| ·高低温循环低湿度实验 | 第46-47页 |
| ·高温保温低湿度实验 | 第47-48页 |
| ·高温循环低湿度实验 | 第48页 |
| ·湿热载荷下实验 | 第48-50页 |
| ·常温湿度循环实验 | 第48-49页 |
| ·中等温度加湿度实验 | 第49-50页 |
| 第五章 数据分析与讨论 | 第50-66页 |
| ·数据处理软件与处理过程 | 第50-51页 |
| ·数据处理软件 | 第50页 |
| ·数据处理过程 | 第50-51页 |
| ·误差分析 | 第51-53页 |
| ·系统误差 | 第51-52页 |
| ·随机误差 | 第52-53页 |
| ·测试数据处理 | 第53-58页 |
| ·热载荷下实验数据处理 | 第53-56页 |
| ·湿热载荷下实验数据处理 | 第56-58页 |
| ·结果分析 | 第58-62页 |
| ·五探针差分法与四探针法 | 第58-60页 |
| ·湿热载荷实验结果分析 | 第60-62页 |
| ·讨论 | 第62-66页 |
| ·湿热载荷下电阻应变曲线 | 第62-65页 |
| ·湿热载荷下焊点裂纹生长速率、电阻应变及寿命的关系 | 第65-66页 |
| 第六章 总结与展望 | 第66-68页 |
| ·总结 | 第66-67页 |
| ·展望 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-73页 |
| 致谢 | 第73-74页 |
| 攻读硕士学位期间的主要研究成果 | 第74页 |