| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-14页 |
| ·电子设备热技术的研究历史与现状 | 第8-9页 |
| ·热技术相关研究成果 | 第8页 |
| ·热技术发展动态分析 | 第8-9页 |
| ·无铅焊点热分析研究 | 第9-12页 |
| ·无铅焊点热可靠性 | 第9-10页 |
| ·热分析对无铅焊点的影响及研究现状 | 第10-12页 |
| ·本文主要研究内容 | 第12-14页 |
| 第二章 热载荷下无铅焊点的热分析 | 第14-30页 |
| ·热载荷下无铅焊点的失效机制 | 第14-17页 |
| ·焊点热应力-应变分析 | 第14-15页 |
| ·SnAg焊料与Cu的界面反应 | 第15-17页 |
| ·热载荷下无铅焊点的电阻应变分析 | 第17-20页 |
| ·热载荷下无铅焊点的实验分析 | 第20-28页 |
| ·实验方法和手段 | 第20-23页 |
| ·热循环实验 | 第23-26页 |
| ·高温加载实验 | 第26-28页 |
| ·本章小结 | 第28-30页 |
| 第三章 热载荷下无铅焊点的电阻应变温度迟滞回线特性 | 第30-41页 |
| ·自然界的迟滞现象 | 第30页 |
| ·迟滞回线种类 | 第30-32页 |
| ·无铅焊点热循环电阻应变温度迟滞回线 | 第32-40页 |
| ·迟滞回线的特性 | 第32-36页 |
| ·迟滞回线的结果讨论 | 第36-38页 |
| ·迟滞回线的理论分析 | 第38-40页 |
| ·本章小结 | 第40-41页 |
| 第四章 热载荷下无铅焊点的有限元分析 | 第41-56页 |
| ·有限元分析及运行环境 | 第41-44页 |
| ·ANSYS软件与有限元分析过程 | 第41-43页 |
| ·实验仿真运行环境 | 第43-44页 |
| ·单个焊点模型的有限元分析 | 第44-48页 |
| ·焊点模型的建立 | 第44-45页 |
| ·仿真结果及讨论 | 第45-48页 |
| ·多焊点模型的有限元分析 | 第48-55页 |
| ·模型及参数 | 第48-49页 |
| ·仿真结果及讨论 | 第49-55页 |
| ·本章小结 | 第55-56页 |
| 第五章 总结与展望 | 第56-58页 |
| ·总结 | 第56-57页 |
| ·展望 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-63页 |
| 致谢 | 第63-64页 |
| 攻读硕士学位期间的主要研究成果 | 第64页 |