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微电子学、集成电路（IC）
微悬臂梁-DNA芯片的弯电效应
基于手持设备的WiFi芯片的固件设计和实现
高速PCB电源完整性设计与分析
基于遗传和粒子群优化算法的软硬件划分方法研究
亚微米接触孔电迁移失效研究
以低成本测试机实现含高速接口电路芯片测试技术
基于三阶Sigma-Delta调制器实现的自偏置扩频锁相环研究
CMOSO.5um工艺器件焊盘之下放置电路的可靠性研究
双界面CPU智能卡并行测试仪设计开发
氮离子注入对栅氧化层TDDB可靠性的影响
0.18微米MIM刻蚀晶片边缘良率的改善
关于钴硅化物制程的改良研究
嵌入式SRAM内建自测试的测试实现
化学机械研磨（CMP）对电特性影响的分析与优化
多路数模混合马达驱动芯片测试技术开发及实现
浅沟槽隔离（STI）刻蚀工艺条件优化
新时期我国集成电路设计业跨越式发展研究
光刻工艺层间套准精度技术的研究和改进
晶圆测试中的误宰（Overkill）的判断和处理
掩模板光刻工艺研究
基于FPGA的视频接口芯片测试系统的研究与设计
TFT-LCD源极驱动芯片中关键模拟模块的研究与设计
0.5微米光罩式只读存储器工艺导入研究及良率提升
微流控芯片—质谱联用技术用于细胞代谢及相互作用研究
深亚微米FPGA互连抗软错误方法研究
3D-IC热分析算法研究
单粒子脉宽抑制和单粒子测试方法研究
微电子低温快速封装材料研究
基于原边控制的高频高效率准谐振AC/DC控制器芯片设计
USB主控芯片测试系统的设计与实现
SOC系统中SGMII子系统验证
基于智能卡的商业银行金融支付系统
集成电路工艺浮动的模型和算法研究
高电源抑制比低压差线性稳压器（LDO）设计
硅通孔互连技术的可靠性研究
片内偏差空间相关性的非参数化估计方法
寄存器文件的可测性设计与实现
基于PXI的通信芯片低成本测试方案
铜基自组装扩散阻挡层的工艺研究
基于龙芯3A的模块化开发板的设计与实现
一种用于MCU的低功耗电源系统设计
高性能低功耗SoC设计以及寄存器堆的应用
超大规模集成电路制造工艺中对消除1/f噪声影响的研究
优化铜种子层对电镀铜孔洞缺陷的改善
0.13μm堆叠式动态随机存储器光刻工艺优化的研究
300mm干法刻蚀中铝金属腐蚀缺陷优化研究
晶圆针测的早期异常发现分析与研究
砷化镓异质结和高电子迁移率晶体管工艺器件的良品率改善
双界面卡电源管理
先进EFA电性失效分析定位技术及其PFA物理验证技术研究
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