3D-IC热分析算法研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 1 引言 | 第7-8页 |
| 2 3-D芯片的热分析 | 第8-12页 |
| ·芯片功耗与温度的关系 | 第8-10页 |
| ·温度的闭型表达式 | 第10-12页 |
| 3 参数化的热分析模型 | 第12-19页 |
| ·建模目标 | 第13页 |
| ·建模拟合 | 第13-14页 |
| ·QR分解加快求解速度 | 第14页 |
| ·多维参数极点的逼近 | 第14-18页 |
| ·结论 | 第18-19页 |
| 4 利用热模型进行芯片级热量分析 | 第19-43页 |
| ·热分析基础 | 第19-20页 |
| ·热分析流程 | 第20-25页 |
| ·热分析方法 | 第25-26页 |
| ·考虑电路中的走线信息 | 第26-43页 |
| 5 改进的共轭梯度法求解热传导矩阵 | 第43-60页 |
| ·建立目标函数 | 第43-44页 |
| ·Steepest Descent求解 | 第44-45页 |
| ·矩阵的特征向量 | 第45-47页 |
| ·Jacobi迭代 | 第47-48页 |
| ·Steepest Descent的收敛分析 | 第48-49页 |
| ·收敛分析 | 第49-50页 |
| ·共轭方向 | 第50-52页 |
| ·Gram-Schmidt共轭 | 第52页 |
| ·误差项的优化 | 第52-55页 |
| ·共轭梯度法 | 第55-58页 |
| ·预处理算子 | 第58-60页 |
| 6 堆叠芯片的热量分析 | 第60-66页 |
| ·堆叠芯片结构分析 | 第60-61页 |
| ·堆叠芯片热分析 | 第61-63页 |
| ·使用共轭梯度法求解全局热传导矩阵 | 第63-64页 |
| ·热分析方法的优越性 | 第64页 |
| ·实验结果 | 第64-66页 |
| 7 堆叠芯片最小边界热分析 | 第66-73页 |
| ·堆叠芯片热分析中复杂的边界条件 | 第66页 |
| ·最小边界法热分析方法 | 第66-68页 |
| ·最小边界法的网格划分方法 | 第68-71页 |
| ·实验结果 | 第71-73页 |
| 8 芯片级热分析,在布局布线、参数提取上应用 | 第73-74页 |
| 参考文献 | 第74-76页 |
| 致谢 | 第76-77页 |
