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深亚微米FPGA互连抗软错误方法研究

目录第1-4页
摘要第4-5页
Abstract第5-7页
第1章 引言第7-16页
     ·FPGA硬件结构介绍第7-10页
       ·FPGA结构与现状第7-9页
       ·主流FPGA厂商介绍第9-10页
     ·FPGA开发环境第10-12页
     ·单粒子翻转对FPGA的影响第12-14页
     ·工作重点第14-15页
     ·论文组织第15-16页
第2章 单粒子翻转及抗软错误综述第16-24页
     ·单粒子翻转和软错误简介第16-17页
     ·集成电路抗软错误研究现状及分析第17-23页
       ·IC抗软错误措施综述第17-19页
       ·FPGA抗软错误进展第19-23页
     ·本章小结第23-24页
第3章 抗软错误SRAM单元设计第24-36页
     ·抗软错误SRAM单元研究现状第24-25页
     ·SRAM单元翻转机理第25-27页
     ·8T-SRAM单元结构第27-30页
     ·抗软错误仿真及评估第30-35页
       ·关键电荷第30页
       ·单粒子入射电路模拟第30-32页
       ·仿真条件第32页
       ·仿真结果第32-35页
     ·本章小结第35-36页
第4章 抗软错误布线算法研究第36-51页
     ·基本搜索算法介绍第36-38页
     ·布线资源图第38-40页
     ·基于布通率驱动的FPGA布线算法第40-44页
     ·基于抗软错误的FPGA布线算法第44-49页
       ·FPGA互连错误类型第44-45页
       ·抗软错误的布线算法SD-Route第45-49页
     ·本章小结第49-51页
第5章 抗软错误布线算法实例第51-66页
     ·FDP3与FDE2010简介第51-54页
       ·FDP3及其互连资源第51-53页
       ·FDE2010开发环境介绍第53-54页
     ·SD-Route布线算法实现第54-55页
     ·错误注入第55-57页
       ·WBFI模型第55-56页
       ·错误注入模拟平台第56-57页
     ·实验结果第57-61页
     ·图形显示界面ChipViewer第61-65页
     ·本章小结第65-66页
第6章 总结与展望第66-68页
     ·工作总结第66页
     ·工作展望第66-68页
参考文献第68-73页
致谢第73-74页
攻读硕士学位期间的研究成果第74-75页

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