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基于龙芯3A的模块化开发板的设计与实现

摘要第1-6页
Abstract第6-7页
第一章 绪论第7-10页
   ·研究背景第7-8页
   ·龙芯3A简介第8页
   ·论文研究意义及所做工作第8-10页
第二章 系统框架结构第10-15页
   ·模块化的设计思路第10-11页
     ·为何选择模块化第10页
     ·模块的划分方法第10-11页
   ·龙芯3A的开发板的结构第11-15页
     ·系统整体结构第11-12页
     ·核心板与载板的接口第12-14页
     ·载板及其接口第14-15页
第三章 电路实现、原理图设计第15-31页
   ·北桥、南桥第15-19页
   ·电源模块第19-22页
   ·时钟模块第22-23页
   ·CPLD及EEPROM第23-24页
   ·内存第24-25页
   ·PCI、PCIE总线接口第25-27页
   ·IDE、SATA接口第27-28页
   ·声卡第28页
   ·SuperIO第28-30页
   ·风扇控制及温度检测第30页
   ·其他接口第30-31页
第四章 PCB设计第31-43页
   ·概述第31-32页
   ·开发板尺寸及层数第32-34页
   ·开发板PCB布局第34-37页
     ·芯片布局第34页
     ·接插件布局第34-35页
     ·电阻电容布局第35-37页
   ·开发板PCB信号线的特征阻抗第37-40页
   ·开发板PCB布线第40-42页
     ·电源、地平面第40-41页
     ·信号线布线第41-42页
   ·小结第42-43页
第五章 系统调试及性能测试第43-46页
   ·开发板检测方法第43页
   ·软硬件调试第43-44页
   ·性能测试第44-45页
     ·SPEC CPU测试第44-45页
     ·STREAM访存带宽测试第45页
   ·小结第45-46页
第六章 结束语第46-47页
   ·本文工作总结第46页
   ·下一步研究方向第46-47页
参考文献第47-49页
致谢第49-50页

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