| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-8页 |
| 引言 | 第8-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-22页 |
| ·自金融危机以来的全球半导体产业现状 | 第10-13页 |
| ·金融风暴下的全球半导体产业的基本情况 | 第10-12页 |
| ·2010年全球半导体产业的复苏 | 第12-13页 |
| ·中国集成电路的状况 | 第13-16页 |
| ·中国集成电路市场的基本情况 | 第13-15页 |
| ·2010年中国集成电路产业的发展情况 | 第15-16页 |
| ·中国主要城市半导体产业发展模式 | 第16-22页 |
| ·上海:完整产业链谋求均衡发展 | 第16页 |
| ·北京:依托强大科研实力实现发展 | 第16-17页 |
| ·苏州:产业园区建设实现制造业发展 | 第17页 |
| ·深圳:依靠本地市场带动产业发展 | 第17-18页 |
| ·无锡:制造业为重心的集成电路基地 | 第18-19页 |
| ·成都:政府强力介入推动产业发展 | 第19页 |
| ·西安:利用科研资源促进设计业发展 | 第19-20页 |
| ·大连:依靠个别企业拉动的东北集成电路基地 | 第20-21页 |
| ·武汉:政府主导的内陆集成电路制造基地 | 第21-22页 |
| 第二章 中国集成电路设计业发展状况 | 第22-30页 |
| ·中国IC设计业的基本情况 | 第22-24页 |
| ·中国IC设计业的技术水平及产品 | 第24-26页 |
| ·中国IC设计企业的状况 | 第26-28页 |
| ·中国IC设计人才的基本情况和人才瓶颈 | 第28-30页 |
| 第三章 中国集成电路设计业的总结和思考 | 第30-38页 |
| ·"十一五"IC设计业发展的阶段特征 | 第30-33页 |
| ·呈现出我国IC设计业的增长优于全球Fabless业发展趋势 | 第30-31页 |
| ·形成了以IC设计产业化基地为载体的合理布局 | 第31-32页 |
| ·涌现了一批在技术研发与创新能力进入了世界水平的企业群体 | 第32页 |
| ·设计水平己进入了世界主流技术领域 | 第32-33页 |
| ·“十二五”我国C1设计业发展面临的主要瓶颈问题 | 第33-34页 |
| ·产业能级有待提升 | 第33-34页 |
| ·产业市场竞争力有待提高 | 第34页 |
| ·“+二五”我国IC设计业发展的思考 | 第34-38页 |
| ·突破和形成’I,C设计与芯片制造联动”环节 | 第35-36页 |
| ·突破和形成“电子信息终端与芯片联动”环节 | 第36页 |
| ·突破和形成电子信息技术整合环节 | 第36-37页 |
| ·突破和形成具有较强国际竞争力的“公共政策体系” | 第37-38页 |
| 第四章 集成电路设计业市场预测分析 | 第38-42页 |
| ·集成电路设计业的重要战略位置 | 第38页 |
| ·市场分析和预测模型 | 第38-42页 |
| 第五章 中国集成电路设计业的发展方向 | 第42-49页 |
| ·未来中国集成电路设计业发展方向的基本思路 | 第42-43页 |
| ·重视并发展IP核产业 | 第43-45页 |
| ·用中国心设计"中国芯" | 第45-47页 |
| ·重视IC设计业和战略新兴产业的发展相结合 | 第47-49页 |
| 参考文献 | 第49-50页 |
| 致谢 | 第50-51页 |