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超大规模集成电路制造工艺中对消除1/f噪声影响的研究

摘要第1-4页
Abstract第4-6页
引言第6-7页
第一章 超大规模集成电路面临的挑战和1/f噪声的影响第7-16页
 第一节 集成电路发展的历史和趋势第7-10页
 第二节 集成电路栅氧化层的发展方向第10-13页
 第三节 CMOS器件中1/f噪声的产生原理与模型第13-16页
第二章 超大规模集成电路制造工艺中掺氮栅氧化层制备工艺简介第16-23页
 第一节 立式炉管制备掺氮栅氧化层工艺简介第16-17页
 第二节 等离子体掺氮栅氧化层的设备及原理第17-21页
 第三节 等离子体制备掺氮栅氧化层具体流程第21-23页
第三章 等离子体掺氮栅氧化层对于改进1/f噪声的理论基础第23-27页
 第一节 掺氮栅氧化层工艺对栅氧化层-硅界面特性的影响第23-25页
 第二节 掺氮栅氧化层工艺对CMOS器件1/f噪声的影响第25-27页
第四章 等离子体掺氮栅氧化层对于改进1/f噪声的实验设计和在线测试第27-38页
 第一节 等离子体掺氮栅氧化层对于改进1/f噪声的实验设计第27-28页
 第二节 等离子体掺氮栅氧化层对于改进1/f噪声的在线测试第28-38页
第五章 等离子体掺氮栅氧化层对于改进1/f噪声的实验验证结果第38-40页
 第一节 测试实验验证结果的方法和测试工具第38页
 第二节 实验验证结果第38-40页
第六章 总结第40-41页
参考文献第41-43页
致谢第43-44页

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