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微电子学、集成电路（IC）
封装堆叠（PoP）可靠性的研究
基于DLL的多相位时钟产生器的设计
提高印制线路板内层结合力的新工艺研究
基于调度和资源绑定的功耗优化技术研究
CMOS电路漏功耗减小技术
BiCMOS时序电路设计
基于氧化锌薄膜的电阻开关特性研究
高速数模混合电路信号完整性分析与PCB设计
CMOS片上变压器建模及2.4GHz射频前端关键模块设计
基于IP核测试的测试生成研究与仿真设计
毛细管电泳芯片安培检测电路的设计
无铅塑料球栅阵列封装热失效分析及可靠性研究
基于边界扫描技术的PCB功能模件测试方法的研究
SOC可测性结构的研究与实现
SOC测试访问机制与测试调度的研究与设计
电子系统内建自测试技术研究
自适应声学回声抑制算法研究及其VLSI芯片设计
SoC低功耗测试技术和温度意识测试规划研究
低测试成本的确定性内建自测试（BIST）的研究
基于相关性的SoC软硬件划分技术研究
32位EMC中ECC的设计研究
信号完整性分析在高速信号处理机中的应用研究
基于NoC的分布式多核系统编程模型实现
基于M5的片上多核系统平台的设计与实现
高密度大尺寸CCGA二级封装可靠性分析及结构设计
基于介电电泳的连续流细胞分离生物芯片研究
激光植球系统设计及实验研究
BGA无铅焊点的失效分析
基于虚拟样机技术的引线键合机动态分析和优化
电线和软管建模及其对引线键合机动态性能影响分析
面向IC封装的精密定位平台的运动控制研究
基于PLL的时钟数据恢复电路设计
铜互联工艺的氮化钽扩散阻挡层研究
模数混合电路电磁兼容性分析方法的研究
PCB微带线串扰的MRTD法研究
语音处理芯片的后端设计与关键技术研究
Cu芯片纳米薄膜金属化层超声键合性能及抗氧化性能研究
10G-NP芯片高速接口的设计与实现
语音SoC芯片数字后端低功耗研究
集成电路超细互连线电迁移可靠性研究
基于扰动观测器的超精密宏微驱动定位技术研究
EPIRB板级设计及信号完整性分析
CMOS绝热逻辑及其功率时钟电路的分析与研究
高性能BICMOS电荷泵电源管理芯片设计
过氧化物体系可循环再生型微蚀液的研究
超声波在键合换能系统接触界面的非线性传播机理研究
高速点胶控制系统研发
粗铝丝超声引线键合强度在线监测方法研究
废弃印刷电路板中铂、钯的测定方法研究
真空热裂解和离心分离技术实现废弃电路板中有机树脂和焊锡的资源化研究
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