提高印制线路板内层结合力的新工艺研究
| 摘要 | 第1-7页 |
| ABSTRACT | 第7-12页 |
| 第一章 前言 | 第12-26页 |
| ·印制线路板的介绍 | 第13-14页 |
| ·印制线路板的简介 | 第13页 |
| ·印制线路板的历史 | 第13页 |
| ·印制电路板的分类 | 第13-14页 |
| ·多层印制板的工艺流程 | 第14页 |
| ·印制板内层处理的工艺 | 第14-20页 |
| ·机械处理的方法 | 第15页 |
| ·微蚀刻法 | 第15页 |
| ·黑氧化法 | 第15-18页 |
| ·棕化法 | 第18-20页 |
| ·印制板基材介绍 | 第20-24页 |
| ·印制板覆铜板的分类 | 第21-22页 |
| ·环氧玻纤布基材 | 第22-24页 |
| ·环氧树脂与棕化处理后的铜箔反应机理 | 第24页 |
| ·本课题研究的目的和意义 | 第24-26页 |
| 第二章 反应机理与缓蚀剂的选择 | 第26-35页 |
| ·反应机理 | 第26-28页 |
| ·缓蚀剂的介绍 | 第28-32页 |
| ·缓蚀剂的分类 | 第29页 |
| ·缓蚀剂的作用机理 | 第29-31页 |
| ·缓蚀剂协同作用 | 第31-32页 |
| ·棕化配方缓蚀剂的选择 | 第32-35页 |
| ·棕化有机缓蚀剂的协同作用 | 第32-33页 |
| ·棕化有机缓蚀剂选择类别 | 第33-35页 |
| 第三章 实验部分 | 第35-62页 |
| ·实验试剂和材料 | 第35-36页 |
| ·实验仪器 | 第36页 |
| ·实验内容 | 第36-38页 |
| ·评估内容 | 第36-37页 |
| ·工艺流程 | 第37-38页 |
| ·实验方法 | 第38-45页 |
| ·槽液的配制 | 第38页 |
| ·烧杯测试流程 | 第38-39页 |
| ·微蚀速率的测量 | 第39页 |
| ·剥离强度测试叠合结构 | 第39-40页 |
| ·热性能测试叠合结构 | 第40页 |
| ·压板程序 | 第40-42页 |
| ·剥离强度测试方法 | 第42页 |
| ·热性能测试方法 | 第42-44页 |
| ·微切片方法 | 第44-45页 |
| ·表征方法 | 第45-47页 |
| ·扫描电镜观察 | 第45页 |
| ·原子力显微镜观察 | 第45-46页 |
| ·X 射线光电子能谱 | 第46-47页 |
| ·聚焦离子束观察 | 第47页 |
| ·热机械分析 | 第47页 |
| ·新配方的类型和浓度的影响 | 第47-60页 |
| ·新配方的类型和浓度的影响 | 第47-48页 |
| ·扫描电镜观察 | 第48-49页 |
| ·原子力显微镜观察 | 第49-51页 |
| ·X射线光电子能谱分析 | 第51-53页 |
| ·聚焦离子束观察 | 第53-54页 |
| ·热性能分析 | 第54-55页 |
| ·正交实验测试新棕化配方 | 第55-60页 |
| ·小结 | 第60-62页 |
| 结论 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-68页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第68-69页 |
| 致谢 | 第69-70页 |
| 附录 | 第70页 |
