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高速数模混合电路信号完整性分析与PCB设计

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-11页
第1章 绪论第11-14页
   ·课题的研究背景第11页
   ·信号完整性研究的目的与意义第11-12页
   ·信号完整性的研究现状与发展趋势第12-13页
   ·本论文的研究内容与结构安排第13-14页
第2章 高速混合PCB 信号完整性理论基础第14-27页
   ·高频效应第14-17页
     ·趋肤效应第14-15页
     ·传输线效应第15-17页
     ·互容与互感效应第17页
   ·信号完整性噪声问题第17-26页
     ·反射第18-20页
       ·反射的产生原因第18-19页
       ·消除反射的方法第19-20页
     ·串扰第20-22页
       ·串扰的产生原因第20-21页
       ·减小串扰的方法第21-22页
     ·同步开关噪声(SSN)第22-23页
       ·SSN 的产生原因第22页
       ·改善SSN 的方法第22-23页
     ·电磁干扰(EMI)第23-26页
       ·干扰源第23页
       ·干扰途径第23-25页
       ·敏感部件第25-26页
   ·小结第26-27页
第3章 信号完整性分析在高速混合PCB 设计中的应用第27-49页
   ·高速PCB 中信号路径对信号完整性的影响第27-33页
     ·单端信号线的影响第27-28页
     ·差分信号线的影响第28-29页
     ·过孔的影响第29-30页
     ·返回电流路径第30-33页
       ·参考平面被分割开时的返回电流路径设计第31-33页
       ·信号变换参考平面时的返回电流路径设计第33页
   ·信号完整性分析在高速模拟电路PCB 设计中的应用第33-39页
     ·高速模拟电路第33-34页
     ·减小高速模拟信号的高频干扰第34-36页
     ·减小分布电容对高速运放的影响第36-38页
     ·高速ADC 和DAC 接地与采样时钟设计第38-39页
   ·信号完整性分析在高速数字电路PCB 设计中的应用第39-47页
     ·现代高速数字电路PCB 设计方法第39-40页
     ·用于信号完整性仿真分析的器件模型第40-43页
       ·SPICE 模型第40-41页
       ·IBIS 模型第41-42页
       ·SPICE 模型与IBIS 模型的对比第42-43页
     ·信号完整性仿真工具第43-46页
       ·Cadence Allegro PCB SI第43-44页
       ·Ansoft SIwave/DESIGNER SI第44-45页
       ·如何选择合适的仿真工具第45-46页
     ·基于信号完整性仿真的高速数字电路PCB 设计步骤第46-47页
   ·小结第47-49页
第4章 100MHZ 数据采集卡PCB 的信号完整性设计方案第49-64页
   ·采集卡系统简介第49-50页
   ·PCB 设计分析第50-51页
   ·采集卡中的信号完整性仿真策略第51-53页
     ·选择仿真工具与仿真模型第51-52页
     ·确定关键高速信号网络第52页
     ·确定信号完整性仿真类型第52-53页
   ·采集卡中数模干扰仿真策略第53-63页
     ·干扰源划分与仿真策略第53-59页
     ·地平面设计与仿真第59-63页
   ·小结第63-64页
第5章 采集卡的PCB 设计与仿真优化第64-80页
   ·采集卡叠层设计第64-65页
   ·采集卡模拟部分的PCB 设计第65-66页
   ·采集卡数字部分的PCB 设计第66-72页
     ·前仿真与预布局第66-68页
     ·高速数字部分的布局布线第68-72页
   ·后仿真验证第72-78页
   ·高速混合PCB 设计规则第78-79页
   ·小结第79-80页
第6章 总结与展望第80-82页
   ·总结第80-81页
   ·展望第81-82页
致谢第82-83页
参考文献第83-86页
附录第86-87页
详细摘要第87-89页

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