| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-10页 |
| 第一章 文献综述 | 第10-25页 |
| ·课题研究的背景及意义 | 第10-11页 |
| ·废弃印刷电路板概况 | 第11-13页 |
| ·废弃印刷电路板的来源与分类 | 第11-12页 |
| ·废弃印刷电路板的材料组成 | 第12-13页 |
| ·废弃印刷电路板的结构特性 | 第13页 |
| ·废弃印刷电路板回收的意义 | 第13-14页 |
| ·废弃印刷电路板回收处理技术的研究进展 | 第14-23页 |
| ·拆卸技术 | 第14-17页 |
| ·机械破碎+分选技术 | 第17-20页 |
| ·火法冶金技术 | 第20页 |
| ·湿法冶金技术 | 第20-21页 |
| ·生物技术 | 第21-22页 |
| ·热解技术 | 第22-23页 |
| ·课题来源与研究内容 | 第23-25页 |
| ·课题来源 | 第23页 |
| ·研究内容 | 第23-24页 |
| ·创新点和关键技术 | 第24-25页 |
| 第二章 废弃印刷电路板焊锡回收新技术 | 第25-33页 |
| ·实验部分 | 第25-27页 |
| ·实验原料 | 第25页 |
| ·实验设备 | 第25-26页 |
| ·实验方法 | 第26-27页 |
| ·结果与讨论 | 第27-32页 |
| ·转速对废弃电路板焊锡回收的影响 | 第27-28页 |
| ·温度对废弃电路板焊锡回收的影响 | 第28页 |
| ·旋转时间对废弃电路板焊锡回收的影响 | 第28-29页 |
| ·旋转次数对废弃电路板焊锡回收的影响 | 第29页 |
| ·离心分离焊锡前后的照片对比 | 第29-32页 |
| ·小结 | 第32-33页 |
| 第三章 "油浴离心分离+真空热裂解"流程处理废弃印刷电路板 | 第33-41页 |
| ·实验部分 | 第33-35页 |
| ·实验流程的建立 | 第33-34页 |
| ·实验原料 | 第34-35页 |
| ·实验装置与方法 | 第35页 |
| ·结果与讨论 | 第35-39页 |
| ·离心分离焊锡 | 第35-36页 |
| ·真空热解树脂 | 第36-39页 |
| ·小结 | 第39-41页 |
| 第四章 "真空热裂解+真空离心分离"流程处理废弃印刷电路板 | 第41-47页 |
| ·实验部分 | 第41-42页 |
| ·实验流程 | 第41页 |
| ·实验原料 | 第41页 |
| ·实验装置与方法 | 第41-42页 |
| ·结果与讨论 | 第42-45页 |
| ·真空热解 | 第42-44页 |
| ·离心分离 | 第44-45页 |
| ·小结 | 第45-47页 |
| 第五章 真空热裂解-离心耦合技术处理废弃印刷电路板 | 第47-59页 |
| ·实验部分 | 第47-48页 |
| ·实验流程 | 第47页 |
| ·实验原料 | 第47页 |
| ·实验装置与实验方法 | 第47-48页 |
| ·结果与讨论 | 第48-58页 |
| ·真空热裂解-离心耦合回收工艺 | 第48-50页 |
| ·产物分析 | 第50-58页 |
| ·小结 | 第58-59页 |
| 结论 | 第59-61页 |
| 参考文献 | 第61-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
| 硕士期间发表的论文 | 第67页 |
