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微电子学、集成电路（IC）
CeO2纳米颗粒掺杂对Sn-0.3Ag-0.7Cu-xCeO2/Cu焊点界面反应的影响
用于微纳制造的“钢笔式”微器件直写方法研究
面向散热均衡的片上网络任务管理方法与验证平台实现
热迁移作用下无铅微焊点的蠕变性能研究与数值模拟
柔性电路板制造过程中两类监控问题的研究及应用
印刷电路板抓取机械手的设计与研究
基于DW8051的带硬件操作系统的SoC系统研究与设计
PCB曲线分板机的设计与研究
基于三维集成的X波段接收模块设计与实现
基于芯片SLTS接口的测试逻辑电路设计
三维叠层芯片热分析与温度预测模型研究
柱栅阵列封装引出端物理试验方法研究
异构多核片上网络结构及通讯机制的优化与实现
异构多核系统的混合精度模型设计与研究
NoC中测试调度与NI可靠性研究
溶胶凝胶玻璃对LTCC用铜浆性能的影响
集成电路成品率预测技术与面向成品率的设计
集成电路随机缺陷成品率预测技术研究
光学邻近校正技术和版图热点管理技术研究
板级电路内建自测试技术研究
集成单细胞捕获的微流控细胞分选芯片研究
面向集成电路封装过程的监测方法研究与系统实现
基于表面能理论的倒装芯片底填充封装过程研究
焊球正六边形排布情况下倒装芯片底填充毛细压研究
基于阻抗检测芯片的细胞受激响应监测
磁光信号处理芯片设计与仿真
CMOS宽带VCO研究及应用
基于SiGe工艺的Ka波段收发芯片关键技术研究
LTCC毫米波关键无源器件建模与仿真研究
非隔离降压型LED驱动IC的设计
低功耗基准电压源的设计
基于Dynamic-Mismatch Mapping校正算法的动态误差提取电路设计
CMOS射频集成电路中的关键电源技术研究
用于高速A/D转换器的低噪声参考电压电路研究与设计
基于CMOS工艺的单片光电探测器及其放大电路设计
一种超结SOI LIGBT器件研究
基于0.18um和65nm商用CMOS工艺的热载流子注入效应研究
众核芯片分布式热建模与热管理技术研究
IGBT阳极端电势控制技术与新结构研究
全数字可综合低功耗时钟生成器的设计与实现
基于65nm商用CMOS工艺的经时击穿效应研究
基于MC-SOC的DSP程序下载接口的设计与验证
MC-SOC中虚拟FLASH控制器的设计与验证
新型反熔丝器件可靠性评价技术研究
基于ATE多通道射频接收芯片测试研究
一款可多路并联输出buck DC-DC控制器的研究与设计
印制电路高速传输线路设计与制作的信号完整性研究
挠性印制电路半加成电镀铜技术的研究
片上网络接口可靠性设计研究
基于FDTD的全波仿真与建模方法研究
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