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一款可多路并联输出buck DC-DC控制器的研究与设计

摘要第4-5页
abstract第5-6页
第一章 绪论第9-13页
    1.1 开关电源管理芯片研究背景第9-10页
    1.2 开关电源分类与发展趋势第10-11页
    1.3 课题研究目的与意义第11-12页
    1.4 本文的主要内容与章节安排第12-13页
第二章 BUCKDC-DC控制器基本理论第13-24页
    2.1 BUCK拓扑的工作原理第13-20页
        2.1.1 BUCK拓扑的工作模式第14-17页
        2.1.2 变换器的调制方式第17-18页
        2.1.3 变换器的控制模式第18-20页
    2.2 斜坡补偿第20-23页
        2.2.1 亚谐波震荡的产生原因第20-22页
        2.2.2 斜坡补偿原理第22-23页
    2.3 本章小结第23-24页
第三章 芯片多路并联核心技术原理第24-44页
    3.1 多相交错并联与负载均流技术第24-29页
        3.1.1 多相交错并联技术原理第24-27页
        3.1.2 负载均流技术原理第27-29页
    3.2 电荷泵锁相环第29-43页
        3.2.1 电荷泵锁相环基本原理第29-36页
        3.2.2 二阶系统的时域与频域关系第36-38页
        3.2.3 电荷泵锁相环动态特性第38-43页
    3.3 本章小结第43-44页
第四章 芯片内部关键模块结构设计与仿真第44-70页
    4.1 电流基准源模块第44-49页
        4.1.1 电流基准源模块原理分析与设计第44-46页
        4.1.2 基准电流模块仿真调试结果第46-49页
    4.2 锁相环模块第49-69页
        4.2.1 鉴频鉴相器与电流充放电模块第50-54页
        4.2.2 芯片压控振荡器前端数字逻辑Ⅰ与压控电流模块第54-59页
        4.2.3 芯片内部压控振荡器模块VCO第59-62页
        4.2.4 芯片内部分频器与相位选择器模块第62-68页
        4.2.5 锁相环的整体仿真第68-69页
    4.3 本章小结第69-70页
第五章 系统整体设计与仿真第70-82页
    5.1 单芯片整体设计与仿真第70-78页
        5.1.1 芯片引脚功能描述第70-71页
        5.1.2 单芯片仿真第71-78页
    5.2 多路并联输出设计与仿真第78-81页
    5.3 本章小结第81-82页
第六章 总结第82-83页
致谢第83-84页
参考文献第84-86页
攻读硕士学位期间取得的成果第86页

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