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基于0.18um和65nm商用CMOS工艺的热载流子注入效应研究

摘要第4-6页
abstract第6-7页
第一章 绪论第10-13页
    1.1 HCI效应的研究背景及意义第10页
    1.2 国内外研究现状及进展第10-11页
    1.3 论文的主要工作及结构安排第11-13页
第二章 热载流子退化机理及模型第13-29页
    2.1 热载流子退化机理第13-23页
        2.1.1 热载流子注入效应分类第13-18页
        2.1.2 热载流子注入机理及栅氧化层损伤机制第18-19页
        2.1.3 强电场情况下载流子获取能量的方式第19-23页
    2.2 热载流子退化的主要模型第23-26页
        2.2.1 幸运电子模型第23-24页
        2.2.2 能量驱动模型第24-26页
    2.3 纳米级新工艺中的HCI问题第26-28页
    2.4 本章小结第28-29页
第三章 HCI效应测试结构及测试方法第29-43页
    3.1 测试结构设计第29-31页
        3.1.1 单管测试结构第29-30页
        3.1.2 电路测试结构第30-31页
    3.2 热载流子注入效应测试方法及流程第31-39页
        3.2.1 I-V特性测试法第31-34页
        3.2.2 电荷泵测试法第34-35页
        3.2.3 基于I-V特性测试法的测试流程第35-39页
    3.3 热载流子注入效应测试平台搭建第39-42页
    3.4 本章小结第42-43页
第四章 0.18um工艺及65nm工艺NMOS器件的HCI效应第43-62页
    4.1 0.18 um工艺NMOS器件的热载流子注入效应分析第43-56页
        4.1.1 热载流子注入效应对NMOS器件的影响第43-51页
        4.1.2 0.18 um工艺NMOS器件寿命预测第51-53页
        4.1.3 0.18 um工艺封闭型栅NMOS器件对热载流子退化的影响第53-56页
    4.2 65 nm工艺NMOS器件的热载流子注入效应分析第56-61页
        4.2.1 65 nm工艺NMOS器件最劣电压偏置研究第56-58页
        4.2.2 65 nm工艺NMOS器件不同温度下的热载流子退化研究第58-59页
        4.2.3 65 nm工艺NMOS器件环栅结构对热载流子效应的影响第59-61页
    4.3 本章小结第61-62页
第五章 总剂量辐射对65nmNMOS器件HCI效应的影响第62-74页
    5.1 65 nmNMOS器件总剂量效应研究第62-67页
        5.1.1 总剂量效应第63-66页
        5.1.2 65nmNMOS器件总剂量效应试验及结果分析第66-67页
    5.2 总剂量辐射对器件热载流子注入效应的影响第67-68页
    5.3 总剂量效应与HCI关联效应的实验分析第68-73页
    5.4 本章小结第73-74页
第六章 总结与展望第74-76页
    6.1 总结第74-75页
    6.2 展望第75-76页
致谢第76-77页
参考文献第77-82页
攻读硕士学位期间取得成果第82页

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