当前位置:
首页
--
数理科学和化学
--
晶体学
--
晶体加工
SiC单晶片研磨机理及材料去除率研究
SiC单晶体超声线锯切割技术及实验研究
SiC单晶片研磨过程材料去除率建模及实验研究
SiC单晶基片固结磨粒摩擦化学机械研磨研究
蓝宝石衬底片抛光温度场分析与工艺参数优化的研究
脉冲激光微细加工金刚石的机理及工艺规律研究
KDP晶体材料断裂变形过程中的关键物理机制研究
激光抛光KDP晶体的机理及工艺研究
SiC单晶片超声振动下临界切削深度研究
无理转速比研磨装置的研制与试验研究
辊磨机和定向仪控制系统设计及峰形评估方法研究
蓝宝石研磨废料中杂质的赋存状态和除杂过程的研究
磨料水射流切割微晶复合材料的试验研究
蓝宝石晶片化学机械抛光工艺与实验研究
蓝宝石超精密研磨加工工艺实验研究
钇铝石榴石晶体的机械研磨抛光工艺研究
YAG晶体的固结磨料研磨与化学机械抛光工艺研究
单晶蓝宝石球罩的高效研磨抛光实验研究
混合磨料柔性抛光工具加工蓝宝石衬底技术研究
高陡度蓝宝石保形整流罩的精密磨削关键技术研究
单晶锗固液两相流研磨抛光仿真及实验研究
超声辅助端面磨削磨盘的制备及应用研究
固结磨料线锯切割单晶硬脆材料的温度及热变形研究
蓝宝石超声辅助磨削的实验研究
A向蓝宝石晶片化学机械抛光液组分优化及其抛光工艺研究
外场对铌酸锂磨削加工的作用研究
单晶碳化硅晶片的激光—水射流复合近无损伤微细加工机理研究
KDP晶体离子束抛光理论与工艺研究
碘化铯晶体的抛光研究
环形金刚石线锯切割工艺研究
KDP晶体离子束清洗工艺技术研究
KDP晶体抛光表面的磁场辅助液体射流清洗技术研究
硅晶体定晶向电火花线切割加工损伤层检测研究
超薄蓝宝石晶片高效抛光夹持方法研究
晶体铜纳米切削加工亚表层晶体结构及缺陷演变机理研究
蓝宝石衬底抛光过程磨粒轨迹与加工平整性研究
ZnSe晶体单点金刚石车削加工技术研究
钆镓石榴石的研磨与抛光工艺研究
晶体材料的微磨削机理若干研究
KDP晶体树脂结合剂固结磨粒线锯锯切质量研究
往复式电镀金刚石线锯旋转点切割SiC单晶的试验研究
SiC晶片加工工艺及其对晶片表面的损伤
KDP晶体单点金刚石切削表面质量的研究
MgF2单晶的加工工艺研究
大型晶体生长系统(设备)关键技术研究
材料各向异性对KDP晶体加工表面质量影响研究
KDP晶体潮解抛光的实验研究
碳化硅单晶抛光片加工技术研究
碲锌镉晶片高效低损伤加工工艺的研究
氟化钙晶体纳米切削加工多尺度仿真研究
[1]