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蓝宝石晶片化学机械抛光工艺与实验研究

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
第1章 绪论第10-24页
    1.1 课题来源第10页
    1.2 研究背景及意义第10-11页
    1.3 蓝宝石的材料特性及应用第11-15页
        1.3.1 蓝宝石的晶体结构第11-12页
        1.3.2 蓝宝石的材料特性第12-13页
        1.3.3 蓝宝石的应用第13-15页
    1.4 蓝宝石晶片抛光技术国内外研究现状第15-22页
        1.4.1 磁流变抛光技术第15-16页
        1.4.2 水合抛光技术第16页
        1.4.3 化学机械抛光技术第16-18页
        1.4.4 激光抛光技术第18-19页
        1.4.5 复合抛光技术第19-21页
        1.4.6 亚表面损伤检测技术第21-22页
    1.5 论文结构第22-23页
    1.6 本章小结第23-24页
第2章 蓝宝石单面和双面化学机械抛光对比实验研究第24-40页
    2.1 化学机械抛光理论基础第24-27页
        2.1.1 化学机械抛光材料去除机理第24-25页
        2.1.2 化学机械抛光表面形成过程第25页
        2.1.3 化学机械抛光工艺影响因素第25-27页
    2.2 单面和双面化学机械抛光加工原理分析第27-29页
    2.3 单面和双面化学机械抛光实验方案第29-34页
        2.3.1 实验材料与方案第29-30页
        2.3.2 测量设备第30-33页
        2.3.3 抛光工艺参数选择第33-34页
    2.4 单面和双面化学机械抛光实验对比分析第34-38页
        2.4.1 工艺参数对单面和双面化学机械抛光的影响第34-37页
        2.4.2 单面和双面化学机械抛光对晶片表面平行度的影响第37-38页
    2.5 本章小结第38-40页
第3章 蓝宝石晶片双面化学机械抛光实验研究第40-52页
    3.1 实验设备第40-41页
        3.1.1 高精度立式双面磨削(抛光)机第40-41页
        3.1.2 加工实验装置第41页
    3.2 实验方案第41-43页
    3.3 实验结果分析与讨论第43-46页
        3.3.1 基于正交实验的材料去除率分析第43-45页
        3.3.2 基于正交实验的表面粗糙度分析第45-46页
    3.4 基于权矩阵方法的工艺参数优化第46-51页
    3.5 本章小结第51-52页
第4章 蓝宝石晶片双面化学机械抛光亚表面损伤研究第52-68页
    4.1 抛光亚表面损伤产生机理分析第52-55页
        4.1.1 裂纹层产生机理第53-54页
        4.1.2 残余应力层产生机理第54-55页
    4.2 抛光亚表面损伤深度的预测模型第55-57页
    4.3 亚表面损伤深度实验设备和方案第57-59页
        4.3.1 观察试样制备与检测设备第57-59页
        4.3.2 实验方案第59页
    4.4 亚表面损伤检测实验第59-61页
        4.4.1 观察试样化学腐蚀处理第59-60页
        4.4.2 基于光照强度的亚表面损伤深度检测第60-61页
    4.5 亚表面损伤实验结果分析第61-66页
        4.5.1 亚表面损伤深度测量结果第61-63页
        4.5.2 工艺参数影响亚表面损伤深度的规律第63-64页
        4.5.3 亚表面损伤深度预测模型验证第64-66页
    4.6 本章小结第66-68页
第5章 总结与展望第68-70页
    5.1 论文总结第68-69页
    5.2 研究展望第69-70页
参考文献第70-76页
附录 A:攻读学位期间发表的论文与科研成果清单第76-78页
致谢第78-79页

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