摘要 | 第5-6页 |
ABSTRACT | 第6-7页 |
第1章 绪论 | 第10-24页 |
1.1 课题来源 | 第10页 |
1.2 研究背景及意义 | 第10-11页 |
1.3 蓝宝石的材料特性及应用 | 第11-15页 |
1.3.1 蓝宝石的晶体结构 | 第11-12页 |
1.3.2 蓝宝石的材料特性 | 第12-13页 |
1.3.3 蓝宝石的应用 | 第13-15页 |
1.4 蓝宝石晶片抛光技术国内外研究现状 | 第15-22页 |
1.4.1 磁流变抛光技术 | 第15-16页 |
1.4.2 水合抛光技术 | 第16页 |
1.4.3 化学机械抛光技术 | 第16-18页 |
1.4.4 激光抛光技术 | 第18-19页 |
1.4.5 复合抛光技术 | 第19-21页 |
1.4.6 亚表面损伤检测技术 | 第21-22页 |
1.5 论文结构 | 第22-23页 |
1.6 本章小结 | 第23-24页 |
第2章 蓝宝石单面和双面化学机械抛光对比实验研究 | 第24-40页 |
2.1 化学机械抛光理论基础 | 第24-27页 |
2.1.1 化学机械抛光材料去除机理 | 第24-25页 |
2.1.2 化学机械抛光表面形成过程 | 第25页 |
2.1.3 化学机械抛光工艺影响因素 | 第25-27页 |
2.2 单面和双面化学机械抛光加工原理分析 | 第27-29页 |
2.3 单面和双面化学机械抛光实验方案 | 第29-34页 |
2.3.1 实验材料与方案 | 第29-30页 |
2.3.2 测量设备 | 第30-33页 |
2.3.3 抛光工艺参数选择 | 第33-34页 |
2.4 单面和双面化学机械抛光实验对比分析 | 第34-38页 |
2.4.1 工艺参数对单面和双面化学机械抛光的影响 | 第34-37页 |
2.4.2 单面和双面化学机械抛光对晶片表面平行度的影响 | 第37-38页 |
2.5 本章小结 | 第38-40页 |
第3章 蓝宝石晶片双面化学机械抛光实验研究 | 第40-52页 |
3.1 实验设备 | 第40-41页 |
3.1.1 高精度立式双面磨削(抛光)机 | 第40-41页 |
3.1.2 加工实验装置 | 第41页 |
3.2 实验方案 | 第41-43页 |
3.3 实验结果分析与讨论 | 第43-46页 |
3.3.1 基于正交实验的材料去除率分析 | 第43-45页 |
3.3.2 基于正交实验的表面粗糙度分析 | 第45-46页 |
3.4 基于权矩阵方法的工艺参数优化 | 第46-51页 |
3.5 本章小结 | 第51-52页 |
第4章 蓝宝石晶片双面化学机械抛光亚表面损伤研究 | 第52-68页 |
4.1 抛光亚表面损伤产生机理分析 | 第52-55页 |
4.1.1 裂纹层产生机理 | 第53-54页 |
4.1.2 残余应力层产生机理 | 第54-55页 |
4.2 抛光亚表面损伤深度的预测模型 | 第55-57页 |
4.3 亚表面损伤深度实验设备和方案 | 第57-59页 |
4.3.1 观察试样制备与检测设备 | 第57-59页 |
4.3.2 实验方案 | 第59页 |
4.4 亚表面损伤检测实验 | 第59-61页 |
4.4.1 观察试样化学腐蚀处理 | 第59-60页 |
4.4.2 基于光照强度的亚表面损伤深度检测 | 第60-61页 |
4.5 亚表面损伤实验结果分析 | 第61-66页 |
4.5.1 亚表面损伤深度测量结果 | 第61-63页 |
4.5.2 工艺参数影响亚表面损伤深度的规律 | 第63-64页 |
4.5.3 亚表面损伤深度预测模型验证 | 第64-66页 |
4.6 本章小结 | 第66-68页 |
第5章 总结与展望 | 第68-70页 |
5.1 论文总结 | 第68-69页 |
5.2 研究展望 | 第69-70页 |
参考文献 | 第70-76页 |
附录 A:攻读学位期间发表的论文与科研成果清单 | 第76-78页 |
致谢 | 第78-79页 |