| 摘要 | 第2-3页 |
| Abstract | 第3页 |
| 1 绪论 | 第6-13页 |
| 1.1 课题背景 | 第6-9页 |
| 1.1.1 YAG晶体材料介绍 | 第6-9页 |
| 1.1.2 YAG晶体的应用现状 | 第9页 |
| 1.2 YAG晶体的国内外研究现状 | 第9-12页 |
| 1.3 本论文研究内容 | 第12-13页 |
| 2 YAG晶体的机械研磨工艺研究 | 第13-34页 |
| 2.1 YAG晶体研磨实验条件 | 第13-15页 |
| 2.2 YAG晶体的预研磨实验研究 | 第15-20页 |
| 2.2.1 针对研磨盘转速与晶体圆心距的matlab轨迹仿真 | 第15-19页 |
| 2.2.2 YAG晶体预研磨实验研究 | 第19-20页 |
| 2.3 YAG晶体的粗研磨实验研究 | 第20-27页 |
| 2.3.1 研磨盘转速对材料去除率、表面粗糙度和平面度的影响 | 第22-24页 |
| 2.3.2 研磨压力对材料去除率、表面粗糙度和平面度的影响 | 第24-26页 |
| 2.3.3 粗研磨工艺参数的优选 | 第26-27页 |
| 2.4 YAG晶体的精研磨实验研究 | 第27-33页 |
| 2.4.1 研磨盘转速对材料去除率、表面粗糙度和平面度的影响 | 第28-29页 |
| 2.4.2 研磨压力对材料去除率、表面粗糙度和平面度的影响 | 第29-30页 |
| 2.4.3 磨粒浓度对材料去除率、表面粗糙度和平面度的影响 | 第30-32页 |
| 2.4.4 精研磨工艺参数的优选 | 第32-33页 |
| 2.5 本章小结 | 第33-34页 |
| 3 YAG晶体抛光过程中损伤的分析与解决 | 第34-47页 |
| 3.1 YAG晶体抛光过程中损伤的检测与分析 | 第34-37页 |
| 3.1.1 抛光盘种类对晶体表面损伤的影响 | 第35-36页 |
| 3.1.2 磨粒粒径对晶体表面损伤的影响 | 第36-37页 |
| 3.2 分散剂的选择及分散剂浓度实验 | 第37-45页 |
| 3.2.1 分散剂浓度实验条件 | 第37-39页 |
| 3.2.2 分散剂浓度对分散效果的影响 | 第39-44页 |
| 3.2.3 分散剂的优选 | 第44-45页 |
| 3.3 加入分散剂后的抛光试验 | 第45-46页 |
| 3.4 本章小结 | 第46-47页 |
| 4 YAG晶体的机械抛光工艺研究 | 第47-59页 |
| 4.1 YAG晶体机械抛光实验条件 | 第47-49页 |
| 4.2 YAG晶体的粗抛光工艺研究 | 第49-53页 |
| 4.2.1 抛光盘转速对平面度及表面粗糙度的影响 | 第50-51页 |
| 4.2.2 抛光压力对平面度及表面粗糙度的影响 | 第51-52页 |
| 4.2.3 粗抛光工艺参数的优选 | 第52-53页 |
| 4.3 YAG晶体的精抛光工艺研究 | 第53-58页 |
| 4.3.1 精抛光过程抛光垫的选择及分析 | 第53-56页 |
| 4.3.2 精抛光工艺参数的确定 | 第56-58页 |
| 4.4 本章小结 | 第58-59页 |
| 结论 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-64页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第64-65页 |
| 致谢 | 第65-67页 |
