| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 目录 | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-12页 |
| ·引言 | 第7-9页 |
| ·氟化镁晶体的性质 | 第9-11页 |
| ·研究目的和意义 | 第11页 |
| ·本课题主要研究内容 | 第11-12页 |
| 第二章 化学机械抛光及氟化镁晶体理论分析 | 第12-20页 |
| ·CMP工艺的基本原理及特点 | 第12-13页 |
| ·影响CMP质量的因素 | 第13-16页 |
| ·CMP工艺方面的实际问题及发展方向 | 第16-17页 |
| ·CMP机理研究 | 第17-20页 |
| 第三章 化学机械抛光实验及数据分析 | 第20-38页 |
| ·抛光实验准备阶段 | 第20-22页 |
| ·氟化镁晶体的化学机械抛光实验 | 第22-38页 |
| 第四章 抛光后的清洗 | 第38-42页 |
| ·清洗原理 | 第38-40页 |
| ·氟化镁晶体 CMP后的清洗 | 第40-42页 |
| 第五章 结论 | 第42-43页 |
| 致谢 | 第43-44页 |
| 参考文献 | 第44-46页 |
| 附录 | 第46页 |