| 摘要 | 第12-14页 |
| ABSTRACT | 第14-17页 |
| 第1章 绪论 | 第18-26页 |
| 1.1 KDP晶体精密加工技术的发展现状 | 第18-20页 |
| 1.1.1 KDP晶体特性 | 第18页 |
| 1.1.2 抛光技术的发展现状 | 第18-19页 |
| 1.1.3 磁流变技术的发展现状 | 第19页 |
| 1.1.4 KDP晶体磁流变抛光技术的发展现状 | 第19-20页 |
| 1.2 残留杂质与固体表面吸附作用的研究现状 | 第20-23页 |
| 1.2.1 液体与固体表面吸附作用的研究现状 | 第20-21页 |
| 1.2.2 颗粒物与固体表面吸附力的研究现状 | 第21-23页 |
| 1.2.2.1 铁粉微颗粒与固体表面间的范德华力计算 | 第21-22页 |
| 1.2.2.2 铁粉微颗粒与KDP晶体表面间的毛细吸附力计算 | 第22-23页 |
| 1.3 KDP晶体精加工表面清洗技术的研究现状 | 第23-24页 |
| 1.3.1 清洗技术的研究现状 | 第23页 |
| 1.3.2 KDP晶体精加工表面清洗技术的研究现状 | 第23-24页 |
| 1.4 目前KDP晶体抛光表面清洗技术研究中存在的问题 | 第24页 |
| 1.5 本文研究的目的和意义 | 第24-25页 |
| 1.6 本文的主要研究内容 | 第25-26页 |
| 第2章 KDP晶体抛光表面与残留物的吸附机理研究 | 第26-37页 |
| 2.1 KDP晶体抛光表面残留物的检测与分析 | 第26-29页 |
| 2.1.1 表面残留物的吸附形式分析 | 第26-27页 |
| 2.1.2 抛光基液成分的检测与分析 | 第27-29页 |
| 2.1.3 残留物颗粒成分的检测与分析 | 第29页 |
| 2.2 残留物与KDP晶体抛光表面的吸附机理分析 | 第29-36页 |
| 2.2.1 抛光基液与KDP晶体抛光表面的吸附机理 | 第30-34页 |
| 2.2.1.1 抛光基液与KDP晶体抛光表面间的范德华力 | 第30-31页 |
| 2.2.1.2 抛光基液与KDP晶体抛光表面间的氢键作用 | 第31-32页 |
| 2.2.1.3 抛光基液与KDP晶体抛光表面间的吸附力计算 | 第32-34页 |
| 2.2.2 残留铁粉颗粒与KDP晶体抛光表面的吸附机理 | 第34-36页 |
| 2.3 本章小结 | 第36-37页 |
| 第3章 磁场辅助液体射流清洗装置的研制 | 第37-46页 |
| 3.1 KDP抛光晶体表面残留物的去除方法研究 | 第37-38页 |
| 3.1.1 化学去除方法 | 第37页 |
| 3.1.2 磁场辅助液体射流去除方法 | 第37-38页 |
| 3.2 磁场辅助液体射流清洗装置的总体设计 | 第38-39页 |
| 3.2.1 晶体浸泡 | 第38页 |
| 3.2.2 液体射流清洗 | 第38页 |
| 3.2.3 气射流吹干 | 第38-39页 |
| 3.3 磁场辅助液体射流清洗装置的研制 | 第39-45页 |
| 3.3.1 运动系统和控制系统 | 第39-40页 |
| 3.3.2 主轴系统 | 第40-42页 |
| 3.3.3 清洗磁轮 | 第42-43页 |
| 3.3.4 辅助装置 | 第43-44页 |
| 3.3.4.1 气动隔膜泵 | 第43页 |
| 3.3.4.2 清洗槽 | 第43-44页 |
| 3.3.4.3 防护罩 | 第44页 |
| 3.3.5 磁场辅助液体射流清洗装置的集成 | 第44-45页 |
| 3.4 本章小结 | 第45-46页 |
| 第4章 浸泡液和射流清洗液的配制与选择 | 第46-64页 |
| 4.1 清洗液的初选实验 | 第46-49页 |
| 4.1.1 清洗液的初选 | 第46-47页 |
| 4.1.2 试样制备 | 第47-48页 |
| 4.1.3 实验方案 | 第48页 |
| 4.1.4 清洗液对残留物的去除效果 | 第48-49页 |
| 4.2 浸泡液的配制 | 第49-53页 |
| 4.2.1 清洗液与抛光基液的相溶性测试 | 第49-51页 |
| 4.2.2 浸泡液的配比实验 | 第51-53页 |
| 4.3 射流清洗液的选择 | 第53-62页 |
| 4.3.1 环境湿度和射流清洗液对KDP抛光晶体表面潮解的影响 | 第53-58页 |
| 4.3.1.1 潮解点成分检测 | 第53-54页 |
| 4.3.1.2 环境湿度对晶体表面潮解的影响 | 第54-56页 |
| 4.3.1.3 射流清洗液对晶体表面潮解的影响 | 第56-58页 |
| 4.3.2 环境温度和射流清洗液对KDP抛光晶体表面开裂的影响 | 第58-60页 |
| 4.3.3 残留物检测 | 第60-62页 |
| 4.4 本章小结 | 第62-64页 |
| 第5章 KDP抛光晶体表面的磁场辅助液体射流清洗实验研究 | 第64-79页 |
| 5.1 射流清洗速度场的模拟研究 | 第64-66页 |
| 5.1.1 射流清洗速度场模拟模型的建立 | 第64-65页 |
| 5.1.2 模拟结果和分析 | 第65-66页 |
| 5.2 清洗磁轮磁力去除分析 | 第66-69页 |
| 5.2.1 磁力测试 | 第66-68页 |
| 5.2.2 磁轮对铁粉颗粒的去除效果验证 | 第68-69页 |
| 5.3 浸泡清洗工艺的实验研究 | 第69-70页 |
| 5.4 磁场辅助液体射流清洗实验研究 | 第70-77页 |
| 5.4.1 响应曲面实验设计 | 第70-72页 |
| 5.4.2 实验结果与分析 | 第72-76页 |
| 5.4.2.1 方差分析 | 第72-74页 |
| 5.4.2.2 工艺参数之间的交互作用对KDP晶体表面残留颗粒数量的影响 | 第74-76页 |
| 5.4.3 磁场辅助液体射流清洗工艺参数优化 | 第76-77页 |
| 5.5 本章小结 | 第77-79页 |
| 结论与展望 | 第79-82页 |
| 参考文献 | 第82-87页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及奖励 | 第87-88页 |
| 致谢 | 第88-89页 |
| 学位论文评阅及答辩情况表 | 第89页 |
