摘要 | 第1-10页 |
ABSTRACT | 第10-12页 |
第1章 绪论 | 第12-24页 |
·课题研究的背景与意义 | 第12-13页 |
·固结磨粒线锯切片技术研究现状 | 第13-17页 |
·材料去除机理研究 | 第13-16页 |
·线锯锯切试验研究 | 第16-17页 |
·固结磨粒线锯线锯切加工表面质量研究 | 第17-22页 |
·加工裂纹产生研究 | 第18-19页 |
·加工表面粗糙度研究 | 第19-20页 |
·加工表面损伤层研究 | 第20-22页 |
·本文的主要研究内容 | 第22-24页 |
第2章 KDP晶体固结磨粒线锯切入方向的研究 | 第24-40页 |
·KDP晶体的特性 | 第24-27页 |
·KDP晶体的结构和性能 | 第24-25页 |
·KDP晶体的各向异性分析 | 第25-27页 |
·锯切材料特性对称性判断 | 第27-28页 |
·KDP晶体锯丝切入方向的确定 | 第28-37页 |
·(001)晶面锯丝切入方向的确定 | 第29-31页 |
·二倍频晶面锯丝切入方向的确定 | 第31-34页 |
·三倍频晶面锯丝切入方向的确定 | 第34-37页 |
·本章小结 | 第37-40页 |
第3章 树脂结合剂固结磨粒线锯切割KDP晶体的试验研究 | 第40-54页 |
·试验设备 | 第40-41页 |
·线锯床 | 第40-41页 |
·线锯丝 | 第41页 |
·试验材料及测量仪器 | 第41页 |
·正交试验设计的因素和水平 | 第41-42页 |
·正交试验设计的安排和试验结果 | 第42-43页 |
·正交试验分析 | 第43-46页 |
·不同因素水平值对表面粗糙度Ra的影响规律 | 第43-45页 |
·不同因素水平值对表面粗糙度Rz的影响规律 | 第45-46页 |
·扫描显微镜观察KDP晶片表面分析 | 第46-52页 |
·KDP晶体切割表面形貌分析 | 第47-48页 |
·锯丝磨粒磨损对表面形貌的影响 | 第48-50页 |
·工件进给速度对表面形貌的影响 | 第50-51页 |
·锯丝线速度对表面形貌的影响 | 第51页 |
·锯丝张紧力对表面形貌的影响 | 第51-52页 |
·最优水平工艺参数锯切试验结果 | 第52-53页 |
·KDP晶体锯切表面观测 | 第52页 |
·KDP晶体锯切表面粗糙度分析 | 第52-53页 |
·本章小结 | 第53-54页 |
第4章 KDP晶体锯切表面损伤层的理论分析 | 第54-66页 |
·KDP晶体线锯锯切机理研究 | 第54-59页 |
·单颗磨粒最大切削深度推导 | 第54-57页 |
·KDP晶体临界切削深度 | 第57-58页 |
·KDP晶体塑性域去除锯切参数 | 第58-59页 |
·KDP晶体切片损伤层理论模型 | 第59-61页 |
·锯切参数对横向裂纹深度的影响 | 第61-63页 |
·锯切参数对中位裂纹长度的影响 | 第63页 |
·锯切参数对亚表面损伤层的影响 | 第63-64页 |
·本章小结 | 第64-66页 |
结论 | 第66-70页 |
参考文献 | 第70-76页 |
攻读学位期间发表的论文、参加的课题 | 第76-78页 |
致谢 | 第78-79页 |
附件 | 第79页 |