| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4页 |
| 1 绪论 | 第8-24页 |
| 1.1 课题研究背景与意义 | 第8-9页 |
| 1.2 硬脆材料塑性域加工研究现状 | 第9-15页 |
| 1.2.1 硬脆材料去除机理 | 第9-11页 |
| 1.2.2 硬脆材料塑性域加工模型 | 第11-15页 |
| 1.3 超声辅助下的硬脆材料塑性域加工现状 | 第15-19页 |
| 1.3.1 一维超声振动辅助加工 | 第15-16页 |
| 1.3.2 二维超声振动辅助加工 | 第16-17页 |
| 1.3.3 超声振动辅助切削过程中的力 | 第17-19页 |
| 1.4 临界切削深度的影响因素 | 第19-22页 |
| 1.5 课题来源及主要研究内容 | 第22-24页 |
| 2 基于滑移线理论的SiC单晶片临界切削深度分析 | 第24-34页 |
| 2.1 滑移线理论 | 第24-27页 |
| 2.1.1 滑移线的概念 | 第24-27页 |
| 2.1.2 滑移线场的性质 | 第27页 |
| 2.2 SiC单晶片脆塑转变的理论分析 | 第27-29页 |
| 2.2.1 划痕过程建模 | 第27-28页 |
| 2.2.2 临界切削深度的研究 | 第28-29页 |
| 2.3 SiC单晶塑脆转变模型分析和数值积分法 | 第29-33页 |
| 2.3.1 塑脆转变的模型分析 | 第29-31页 |
| 2.3.2 用数值积分法求临界切削深度 | 第31-33页 |
| 2.4 本章小结 | 第33-34页 |
| 3微切削系统中微调平台的调平机理及实验 | 第34-44页 |
| 3.1 微切削系统的国内外研究 | 第34-35页 |
| 3.2 微调平台的总体设计 | 第35-37页 |
| 3.2.1 机构的结构形式及工作原理 | 第35-36页 |
| 3.2.2 驱动元件的选择 | 第36页 |
| 3.2.3 柔性铰链的设计 | 第36-37页 |
| 3.3 微调平台的运动原理 | 第37-39页 |
| 3.3.1 坐标变换 | 第37-38页 |
| 3.3.2 三点法求取法向量 | 第38-39页 |
| 3.4 微调平台的有限元仿真分析 | 第39-40页 |
| 3.5 实验验证 | 第40-43页 |
| 3.6 本章小结 | 第43-44页 |
| 4 基于划痕实验的SiC单晶片塑脆转变临界切削深度研究 | 第44-56页 |
| 4.1 SiC单晶的晶体结构及性质 | 第44-45页 |
| 4.2 实验设备及主要参数 | 第45-46页 |
| 4.3 实验方法 | 第46-47页 |
| 4.4 实验结果分析 | 第47-55页 |
| 4.4.1 划痕表面形貌分析 | 第47-50页 |
| 4.4.2 动载划痕下的径向力分析 | 第50-52页 |
| 4.4.3 切屑与塑脆转变的关系 | 第52-53页 |
| 4.4.4 临界切削深度分析 | 第53-55页 |
| 4.5 本章小结 | 第55-56页 |
| 5 总结与展望 | 第56-58页 |
| 5.1 总结 | 第56-57页 |
| 5.2 展望 | 第57-58页 |
| 致谢 | 第58-60页 |
| 参考文献 | 第60-66页 |
| 攻读硕士学位期间发表论文参与项目与获奖 | 第66页 |