| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-8页 |
| 前言 | 第8-10页 |
| 第一章 汽车电子发展概述 | 第10-14页 |
| ·汽车电子 | 第10-11页 |
| ·汽车电子在汽车产业进化中的作用 | 第10-11页 |
| ·汽车电子的发展使得汽车发生的变化 | 第11页 |
| ·汽车原有的机械构架发生变化 | 第11页 |
| ·汽车供电系统的变化 | 第11页 |
| ·汽车电子武装的汽车更智能 | 第11页 |
| ·汽车电子分类 | 第11-14页 |
| ·发动机电子控制系统 | 第12页 |
| ·底盘电子控制系统 | 第12页 |
| ·汽车安全系统 | 第12-13页 |
| ·车身电子控制系统 | 第13页 |
| ·智能行车系统 | 第13页 |
| ·整车控制系统 | 第13-14页 |
| 第二章 汽车级芯片的封装 | 第14-28页 |
| ·集成电路封装 | 第14-15页 |
| ·集成电路一级封装 | 第14-15页 |
| ·集成电路二级封装 | 第15页 |
| ·集成电路三级封装 | 第15页 |
| ·新型封装技术 | 第15-16页 |
| ·MCM 封装技术 | 第16-18页 |
| ·裸芯片的封装应用 | 第18-28页 |
| ·裸芯片切割道残渣遗留（Bare die backside metal debris） | 第18-20页 |
| ·芯片贴装致使芯片裂片（Die crack） | 第20-22页 |
| ·晶圆、KGD 原物料管理 | 第22-28页 |
| 第三章 汽车级芯片的测试 | 第28-40页 |
| ·普通集成电路测试技术 | 第28-29页 |
| ·验证测试 | 第28页 |
| ·产品测试 | 第28-29页 |
| ·维护测试 | 第29页 |
| ·量产芯片晶圆级测试 | 第29-31页 |
| ·晶圆可接受性测试中的基本问题 | 第31-32页 |
| ·晶圆测试设备 | 第31页 |
| ·测试向量的生成 | 第31页 |
| ·可测试性设计 | 第31-32页 |
| ·广义上测试性的目标和分析 | 第32-33页 |
| ·可调式型性设计 | 第32-33页 |
| ·可制造性设计 | 第33页 |
| ·可维护性设计 | 第33页 |
| ·汽车级芯片的测试 | 第33-34页 |
| ·多芯片模块（MCM）自测试技术 | 第34-36页 |
| ·多芯片模块（MCM）测试中遇到的问题 | 第36-38页 |
| ·裸芯片的测试 | 第37页 |
| ·衬底测试 | 第37-38页 |
| ·MCM 完成封装后的测试 | 第38页 |
| ·MCM 的测试方法 | 第38-39页 |
| ·通用探针测试(Probe Testing) | 第38-39页 |
| ·电子束测试法(Electron Beam Testing) | 第39页 |
| ·膜片探针卡(membrane probe cards) | 第39页 |
| ·MCM 测试 | 第39-40页 |
| 第四章 汽车级芯片的失效分析 | 第40-53页 |
| ·芯片分析步骤 | 第40-42页 |
| ·芯片分析仪器 | 第42-48页 |
| ·失效分析实例 | 第48-53页 |
| ·存储芯片失效分析 | 第48页 |
| ·微处理器芯片失效分析 | 第48-53页 |
| 第五章 汽车电子零部件质量管理 | 第53-60页 |
| ·TS16949 基本内容 | 第53-55页 |
| ·TS16949 第一部分要求 | 第54页 |
| ·TS16949 第二部分要求 | 第54页 |
| ·TS16949 参考手册 | 第54-55页 |
| ·实施TS16949 的标准流程 | 第55-56页 |
| ·TS16949 标准和ISO9000 标准 | 第56-60页 |
| ·TS16949 的现状 | 第56-57页 |
| ·TS16949 与ISO9000 的联系 | 第57页 |
| ·TS16949 与ISO9000 的区别 | 第57-60页 |
| 第六章 总结 | 第60-62页 |
| 参考文献 | 第62-65页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第65-66页 |
| 致谢 | 第66页 |
