集成化垂直互连的研究
| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-13页 |
| ·研究背景 | 第10页 |
| ·3D-MCM技术研究现状 | 第10-11页 |
| ·本文研究的主要内容及论文安排 | 第11-13页 |
| 第2章 微波传输线理论 | 第13-30页 |
| ·微波传输线的分类 | 第13-14页 |
| ·双导体传输系统 | 第14-27页 |
| ·同轴线 | 第14-15页 |
| ·微带线 | 第15-19页 |
| ·带状线 | 第19-23页 |
| ·双平行板线 | 第23-27页 |
| ·左手传输线 | 第27-30页 |
| 第3章 垂直互连技术 | 第30-37页 |
| ·垂直互连技术综述 | 第30页 |
| ·基板叠层式垂直互连方法 | 第30-35页 |
| ·周边互连的叠层形式 | 第30-32页 |
| ·基板之间面互连的叠层形式 | 第32-35页 |
| ·垂直互连方案性能比较 | 第35-37页 |
| 第4章 K波段3D-MCM中垂直互连的设计 | 第37-49页 |
| 引言 | 第37页 |
| ·垂直互连的等效原理 | 第37-38页 |
| ·垂直互连结构 | 第38-42页 |
| ·上腔体Ⅰ结构 | 第38-39页 |
| ·金属夹板Ⅱ结构 | 第39-40页 |
| ·下腔体Ⅲ结构 | 第40-41页 |
| ·垂直互连的整体结构 | 第41-42页 |
| ·垂直互连的仿真设计 | 第42-45页 |
| ·介质基板材料的选择 | 第42页 |
| ·垂直互连的仿真 | 第42-44页 |
| ·垂直互连背靠背仿真 | 第44-45页 |
| ·制作垂直互连结构关键工艺 | 第45-46页 |
| ·垂直互连结构实测结果及结果分析 | 第46-47页 |
| ·K波段垂直互连的测试 | 第46-47页 |
| ·测试分析和讨论 | 第47页 |
| ·本章小结 | 第47-49页 |
| 第5章 基于LTCC的垂直互连 | 第49-56页 |
| 引言 | 第49页 |
| ·低温共烧陶瓷(LTCC)技术 | 第49-51页 |
| ·LTCC技术特点 | 第49-50页 |
| ·LTCC材料特性 | 第50-51页 |
| ·基于LTCC的垂直互连 | 第51-54页 |
| ·垂直互连的结构 | 第51-53页 |
| ·垂直互连介质基板的选取 | 第53-54页 |
| ·垂直互连仿真结果 | 第54页 |
| ·本章小结 | 第54-56页 |
| 总结与展望 | 第56-57页 |
| 致谢 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-63页 |
| 攻读硕士学位期间发表论文 | 第63页 |
