| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 1 绪论 | 第9-18页 |
| ·微流控芯片 | 第9页 |
| ·应用于电泳微芯片的制作材料 | 第9-12页 |
| ·应用于微流控芯片的检测技术 | 第12-14页 |
| ·非接触电导检测技术在微流控芯片上的应用 | 第14-17页 |
| ·本文主要研究内容 | 第17-18页 |
| 2 PDMS绝缘层厚度与影响参数研究 | 第18-26页 |
| ·PDMS绝缘层厚度与匀胶机转数关系 | 第18-20页 |
| ·PDMS绝缘层厚度与甲苯混合比例关系 | 第20-24页 |
| ·本章小结 | 第24-26页 |
| 3 三层非接触电导检测芯片设计与制作 | 第26-38页 |
| ·芯片结构设计与材料选择 | 第26-28页 |
| ·芯片的结构设计 | 第26-27页 |
| ·芯片的材料选择 | 第27-28页 |
| ·PDMS电泳微芯片的制作 | 第28-37页 |
| ·电极片的制作 | 第29-30页 |
| ·铜引线的粘连 | 第30-31页 |
| ·PDMS绝缘层的制作 | 第31-32页 |
| ·微通道片制作 | 第32-36页 |
| ·芯片的键合 | 第36-37页 |
| ·本章小结 | 第37-38页 |
| 4 微芯片的性能分析 | 第38-47页 |
| ·微芯片检测实验参数优化 | 第38-42页 |
| ·0.6μm绝缘层微芯片的实验参数优化 | 第38-40页 |
| ·50μm微绝缘层芯片和15μm微绝缘层芯片的实验参数优化 | 第40-42页 |
| ·微芯片的检出限 | 第42-44页 |
| ·微芯片分离效果的检测 | 第44-45页 |
| ·微芯片的检测重复性测试 | 第45-46页 |
| ·单一微芯片电泳分离重复性检测 | 第45-46页 |
| ·不同微芯片上的电泳分离重复性检测 | 第46页 |
| ·本章小结 | 第46-47页 |
| 结论 | 第47-48页 |
| 参考文献 | 第48-51页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第51-52页 |
| 致谢 | 第52-53页 |