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集成电路层次式热驱动布图布局算法研究

摘要第1-5页
Abstract第5-7页
目录第7-10页
第1章 引言第10-20页
   ·集成电路发展趋势第10-13页
     ·集成电路的发展现状与趋势第10-13页
   ·三维集成电路的出现第13-16页
     ·性能优势第14-16页
   ·集成电路发展对于EDA技术的挑战第16-18页
   ·论文各部分的主要内容及成果第18-20页
第2章 VLSI物理设计和VLSI布局问题第20-26页
   ·VLSI物理设计第20-21页
   ·布局问题描述第21页
   ·常用布局算法简介第21-25页
     ·初始布局第22页
     ·基于单元交换的布局算法第22页
     ·基于数学规划的布局算法第22-24页
     ·基于随机优化的布局算法第24-25页
   ·本章小结第25-26页
第3章 几种常用的热模型及其计算第26-32页
   ·常用热模型第26-28页
     ·热传导方程第26-27页
     ·数值热模型第27页
     ·解析热模型第27-28页
   ·热模型的计算第28-30页
     ·数值热模型的计算第28-29页
     ·解析热模型的计算第29-30页
   ·本章小结第30-32页
第4章 层次式热驱动的二维芯片布图布局算法第32-41页
   ·层次式布图布局方法第32-34页
     ·二维集成电路中层次式方法第32页
     ·三维集成电路中层次式方法第32-34页
   ·热驱动布图布局算法第34-35页
   ·二维芯片层次式热驱动布图布局算法第35-40页
     ·算法思想第36页
     ·全局热点计算第36-37页
     ·边界热点计算第37-38页
     ·热模型第38-39页
     ·聚类布局第39页
     ·试验结果第39-40页
   ·本章小结第40-41页
第5章 层次式热驱动的三维芯片布图布局算法第41-53页
   ·前期热驱动的三维芯片布局工作回顾第41-42页
   ·三维芯片层次式热驱动布图布局算法第42-52页
     ·算法思想第42-43页
     ·功率分布约束图的计算第43-45页
     ·常用划分方法第45-49页
     ·本文采用的简单划分方法第49页
     ·算法流程第49-50页
     ·试验结果第50-52页
   ·本章小结第52-53页
第6章 总结全文并对后续工作进行展望第53-56页
   ·全文工作总结第53-54页
   ·未来工作展望第54-56页
     ·更高效和准确的热模型第54页
     ·三维布图规划的确定性算法第54页
     ·新的三维芯片混合模式布局流程第54-55页
     ·结合其他设计阶段的性能优化第55-56页
参考文献第56-62页
致谢第62-63页
攻读硕士期间发表的论文第63页

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