| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-7页 |
| 目录 | 第7-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-22页 |
| ·叠层芯片封装技术 | 第9-11页 |
| ·叠层芯片封装技术简介 | 第9页 |
| ·叠层芯片封装技术分类 | 第9-11页 |
| ·引线键合技术 | 第11-13页 |
| ·引线键合技术简介 | 第11-12页 |
| ·引线键合主要工艺参数介绍 | 第12-13页 |
| ·温度测量技术 | 第13-16页 |
| ·接触式温度传感器 | 第14页 |
| ·非接触式温度传感器 | 第14-16页 |
| ·国内外研究现状与水平 | 第16-19页 |
| ·论文课题来源、研究意义及研究内容 | 第19-22页 |
| ·课题来源 | 第19页 |
| ·课题研究的意义 | 第19-20页 |
| ·论文的主要研究内容 | 第20-22页 |
| 第二章 实验平台建立及温度采集 | 第22-32页 |
| ·引言 | 第22页 |
| ·实验所需的材料与设备简介 | 第22-30页 |
| ·引线键合机 | 第22-24页 |
| ·外测温仪 | 第24-26页 |
| ·温度采集设备 | 第26-29页 |
| ·实验芯片 | 第29-30页 |
| ·实验原理及实验步骤 | 第30-32页 |
| ·实验原理 | 第30-31页 |
| ·实验步骤 | 第31-32页 |
| 第三章 使用MP-MB红外测温仪进行加热台温度测量方法 | 第32-50页 |
| ·引言 | 第32页 |
| ·加热台表面温度获取 | 第32-34页 |
| ·加热台起始温度不同的温度测量 | 第33页 |
| ·加热台加热温度不同的温度测量 | 第33-34页 |
| ·实验结果分析 | 第34-49页 |
| ·加热台传热简析 | 第34-36页 |
| ·起始温度不同的温度测量结果分析 | 第36-39页 |
| ·加热温度不同的温度测量结果分析 | 第39-40页 |
| ·加热台温度曲线拟合 | 第40-43页 |
| ·马尔萨斯(Malthus)模型曲线拟合 | 第43-47页 |
| ·拟合结果讨论 | 第47-49页 |
| ·本章小结 | 第49-50页 |
| 第四章 叠层芯片温度测量实验 | 第50-73页 |
| ·引言 | 第50页 |
| ·叠层芯片悬臂与非悬臂区域温度测量实验 | 第50-62页 |
| ·实验过程 | 第50-51页 |
| ·实验结果分析 | 第51-57页 |
| ·实验结果曲线拟合 | 第57-61页 |
| ·拟合结果讨论 | 第61-62页 |
| ·实验小结 | 第62页 |
| ·叠层芯片上下层温度测量实验 | 第62-71页 |
| ·实验过程 | 第62-63页 |
| ·实验结果分析 | 第63-68页 |
| ·实验结果曲线拟合 | 第68-71页 |
| ·拟合结果讨论 | 第71页 |
| ·实验小结 | 第71页 |
| ·本章小结 | 第71-73页 |
| 第五章 全文总结 | 第73-75页 |
| 参考文献 | 第75-79页 |
| 附录 | 第79-86页 |
| 致谢 | 第86-87页 |
| 攻读硕士学位期间的研究成果 | 第87页 |