芯片基板翘曲形变微观形貌测量关键技术研究

摘要	第1-5页
ABSTRACT	第5-6页
目录	第6-7页
第一章 绪论	第7-16页
·研究背景	第7-14页
·研究目的和意义	第14-15页
·本文主要研究内容	第15-16页
第二章 芯片基板翘曲理论分析与有限元仿真	第16-35页
·芯片基板热力学分析模型的建立	第16-19页
·芯片基板材料的叠层理论	第19-21页
·芯片基板翘曲量的ansys仿真分析	第21-34页
·本章小结	第34-35页
第三章 莫尔条纹法测量芯片基板翘曲量原理	第35-42页
·条纹干涉的基本原理与干涉条纹数学方程的推导	第35-36页
·投影莫尔条纹法	第36-37页
·阴影莫尔条纹法	第37-39页
·芯片基板翘曲量检测的阴影莫尔条纹法	第39-41页
·本章小结	第41-42页
第四章 相位移法与相位展开	第42-48页
·相位移法的基本概念	第42-44页
·carrc算法的基本原理	第44-45页
·梅西相位展开算法的基本概念	第45-46页
·梅西相位展开算法的基本原理	第46-47页
·本章小结	第47-48页
第五章 实验系统设计	第48-53页
·试验装置的组成	第48-51页
·试验系统架设	第51-52页
·本章小结	第52-53页
第六章 全文总结与前景展望	第53-54页
致谢	第54-55页
参考文献	第55-56页