芯片的玻璃钝化研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-19页 |
| ·玻璃钝化芯片简介 | 第9-10页 |
| ·硅表面清洗现状 | 第10-14页 |
| ·硅的表面状态 | 第10-11页 |
| ·湿法清洗 | 第11-12页 |
| ·等离子清洗技术 | 第12-13页 |
| ·其它清洗方法 | 第13-14页 |
| ·表面钝化保护现状 | 第14-17页 |
| ·薄膜保护技术 | 第14-16页 |
| ·熔凝玻璃保护技术 | 第16-17页 |
| ·课题来源及研究目的 | 第17-18页 |
| ·本章小结 | 第18-19页 |
| 第二章 方案设计及理论分析 | 第19-37页 |
| ·芯片结构及制造设计 | 第19-22页 |
| ·芯片参数的分析 | 第22-24页 |
| ·P-N 结的特性曲线 | 第22-23页 |
| ·影响 VR 和 IR 的因素 | 第23-24页 |
| ·表面分析及清洗方案 | 第24-27页 |
| ·硅的表面状态分析 | 第24-25页 |
| ·外界环境对硅表面的影响 | 第25-26页 |
| ·化学清洗方法选择 | 第26-27页 |
| ·玻璃材料及成型 | 第27-31页 |
| ·玻璃材料分析 | 第27-28页 |
| ·玻璃对结表面的影响 | 第28-29页 |
| ·玻璃的成型过程 | 第29-31页 |
| ·分析手段 | 第31-32页 |
| ·主要问题分析及试验方案 | 第32-36页 |
| ·清洗问题及改进方案 | 第32-33页 |
| ·玻璃材料及沉积方案 | 第33-35页 |
| ·玻璃成型方案 | 第35-36页 |
| ·本章小结 | 第36-37页 |
| 第三章 改进方案及验证 | 第37-67页 |
| ·清洗方案及改进 | 第37-43页 |
| ·只用 SC 清洗的试验 | 第37-38页 |
| ·清洗方法改进 | 第38-42页 |
| ·超声加 SC 方法的应用 | 第42-43页 |
| ·玻璃保护的试验改进 | 第43-52页 |
| ·电泳法的研究 | 第44-46页 |
| ·玻璃成型方法的研究 | 第46-52页 |
| ·提高可靠性的工艺研究 | 第52-65页 |
| ·失效分析 | 第52-56页 |
| ·结构改进及验证 | 第56-59页 |
| ·玻璃成型工艺改进 | 第59-62页 |
| ·激光划片的优势 | 第62-63页 |
| ·结果验证 | 第63-65页 |
| ·本章小结 | 第65-67页 |
| 第四章 结论 | 第67-69页 |
| 致谢 | 第69-70页 |
| 参考文献 | 第70-73页 |
