| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-17页 |
| ·论文的研究背景和意义 | 第10-13页 |
| ·研究背景 | 第10-12页 |
| ·研究意义 | 第12-13页 |
| ·微波裸芯片测试与老炼技术的发展状况 | 第13-15页 |
| ·微波裸芯片的测试与老炼技术方法概述 | 第13-14页 |
| ·国外微波裸芯片技术研究现状 | 第14-15页 |
| ·国内研究现状 | 第15页 |
| ·课题来源、研究重点和章节安排 | 第15-17页 |
| 第二章 微波裸芯片临时封装设计 | 第17-35页 |
| ·引言 | 第17页 |
| ·微波裸芯片临时封装机械支撑夹具系统的设计要素 | 第17-18页 |
| ·机械支撑结构的设计 | 第17页 |
| ·电磁屏蔽的考虑 | 第17-18页 |
| ·热效应影响分析 | 第18页 |
| ·微波裸芯片临时封装电气连接设计要素分析 | 第18-20页 |
| ·微波传输线的选择 | 第18页 |
| ·阻抗匹配设计 | 第18-19页 |
| ·裸芯片与电连接衬底的互连电接触 | 第19-20页 |
| ·微波信号接口与接地 | 第20页 |
| ·寄生参数的影响 | 第20页 |
| ·电气连接衬底微波传输关键路径的设计 | 第20-34页 |
| ·传输线的设计与优化 | 第20-27页 |
| ·针对传输不连续性引入的信号完整性问题的结构优化 | 第27-32页 |
| ·夹具整体传输特性仿真验证 | 第32-34页 |
| ·本章小结 | 第34-35页 |
| 第三章 微波裸芯片临时封装夹具载体及衬底的设计定制 | 第35-45页 |
| ·微波裸芯片临时封装夹具载体的设计与定制 | 第35-36页 |
| ·微波裸芯片临时封装电连接衬底的设计 | 第36-41页 |
| ·电连接衬底的设计 | 第36-38页 |
| ·电气连接的接触方式 | 第38-39页 |
| ·衬底去耦电容的设计 | 第39-41页 |
| ·电连接衬底的制作 | 第41-43页 |
| ·聚酰亚胺电连接衬底 | 第41-42页 |
| ·接触凸点的制作 | 第42-43页 |
| ·临时封装夹具装配 | 第43页 |
| ·本章小结 | 第43-45页 |
| 第四章 微波裸芯片临时封装载体的验证分析 | 第45-50页 |
| ·电连接衬底连通性及接触电阻的验证 | 第45-47页 |
| ·连通性验证 | 第45页 |
| ·三温下夹具接触电阻的验证 | 第45-47页 |
| ·电气互连衬底微波传输路径的直通传输性能的验证 | 第47-48页 |
| ·本章小结 | 第48-50页 |
| 第五章 微波裸芯片的特性测试及结果分析 | 第50-63页 |
| ·微波裸芯片直流特性测试及结果分析 | 第50-59页 |
| ·微波裸芯片射频特性测试及结果分析 | 第59-62页 |
| ·本章小结 | 第62-63页 |
| 第六章 微波裸芯片临时封装夹具工作展望 | 第63-67页 |
| ·微波裸芯片测试及老炼临时封装夹具系统的改进 | 第63页 |
| ·微波裸芯片测试及老炼临时封装的夹具去嵌入处理技术 | 第63-66页 |
| ·功率测量系统的去嵌入技术 | 第64-65页 |
| ·网络散射参数测量系统的去嵌入技术 | 第65-66页 |
| ·本章小结 | 第66-67页 |
| 结论 | 第67-69页 |
| 参考文献 | 第69-72页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第72-73页 |
| 致谢 | 第73-74页 |
| 附件 | 第74页 |