600V集成智能功率驱动芯片的设计与仿真
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-11页 |
| ·研究背景 | 第8-9页 |
| ·SPIC 的国内外研究现状和发展趋势 | 第9-10页 |
| ·本文主要工作 | 第10-11页 |
| 第二章 仿真软件和版图设计软件 | 第11-19页 |
| ·电路仿真和分析 Hspice 软件 | 第13-16页 |
| ·版图设计软件 Virtuoso layout | 第16-17页 |
| 本章小结 | 第17-19页 |
| 第三章 SPIC 的基本组成 | 第19-23页 |
| ·接口电路 | 第19-20页 |
| ·功率控制电路 | 第20-21页 |
| ·检测和保护电路 | 第21-22页 |
| ·SPIC 芯片总体框架图 | 第22-23页 |
| 第四章 功能的实现和电路的仿真 | 第23-55页 |
| ·接口功能的实现和仿真 | 第23-30页 |
| ·信号输入 ESD 保护电路 | 第23-25页 |
| ·5V-15V 电平位移接口电路的设计 | 第25-30页 |
| ·检测和保护电路的设计 | 第30-38页 |
| ·芯片过流保护电路设计 | 第31-32页 |
| ·芯片欠压保护电路设计 | 第32-35页 |
| ·系统清零复位电路 | 第35-36页 |
| ·系统错误控制电路 | 第36-38页 |
| ·死区补偿电路的设计与仿真 | 第38-43页 |
| ·功率控制电路模块中其他电路的设计 | 第43-54页 |
| ·高端电位平移电路 | 第43-49页 |
| ·电路中各种参数的选择和定型 | 第49-51页 |
| ·对电路的低功耗优化 | 第51-52页 |
| ·低端信号传输电路 | 第52页 |
| ·信号输出电路 | 第52-54页 |
| 本章小结 | 第54-55页 |
| 第五章 工艺实现和版图设计 | 第55-68页 |
| ·BCD 工艺简介 | 第55页 |
| ·版图中主要器件的分析和设计 | 第55-60页 |
| ·版图的分析和设计 | 第60-65页 |
| ·版图设计时的参数设定 | 第65-66页 |
| 本章小结 | 第66-68页 |
| 第六章 总结 | 第68-69页 |
| 致谢 | 第69-70页 |
| 参考文献 | 第70-72页 |
